[发明专利]调节器检测装置及其用以检测调节器的方法

权利要求书

1.一种调节器检测装置，其特征在于，其包含：一个载台，具有供一个调节器容纳的一个容置空间，且该载台形成有一个承载面，于该载台的承载面堆栈有一层成形层及一层压印层，该成形层是位于该载台的承载面与压印层之间，且该压印层是贴合于该成形层；及一个用以压合该调节器以于该成形层形成压印痕迹的压合件。

2.根据权利要求1所述的调节器检测装置，其特征在于，该载台另开设一个用以排除该容置空间内的空气以使该容置空间形成真空态的气孔，该气孔是连通该容置空间。

3.根据权利要求1或2所述的调节器检测装置，其特征在于，该容置空间是由该载台的承载面内凹而成，且该容置空间是具有一个用以供该调节器经容纳于该容置空间的开口。

4.根据权利要求3所述的调节器检测装置，其特征在于，该载台的承载面设有一个凹槽，该凹槽的开口是朝向该容置空间的开口，且该凹槽堆栈有该成形层及该压印层，且该压印层是位于该成形层与该凹槽的开口之间。

5.根据权利要求1或2所述的调节器检测装置，其特征在于，该成形层为描图纸，且该压印层为复写纸。

6.根据权利要求1或2所述的调节器检测装置，其特征在于，该压合件为硅胶膜。

7.根据权利要求1或2所述的调节器检测装置，其特征在于，另设有一个固定件，该固定件覆盖于该压合件的外周缘，且使该压合件紧密贴合于该载台以封闭该容置空间。

8.一种检测调节器的方法，其特征在于，其包含：一个前置步骤，是将一个调节器嵌设有数个研磨粒的表面接触于压印层的一个表面，且于该压印层的另一个表面贴合一层成形层；及一个压印步骤，以一个压合件对该调节器施与均压，使该调节器于该压印层产生一股下压力量而形成数个研磨粒压印痕迹，进而透过该压印层将该数个研磨粒所产生的压印痕迹成形于该成形层，以由该成形层上的数个研磨粒压印痕迹作为该调节器的检测依据。

9.根据权利要求8所述的检测调节器的方法，其特征在于，该压印步骤是以真空抽气法，使该压合件施与该调节器于该压印层产生该下压力量，进而形成数个研磨粒压印痕迹于该成形层。

10.根据权利要求8或9所述的检测调节器的方法，其特征在于，该压合件为硅胶膜。

11.根据权利要求8或9所述的检测调节器的方法，其特征在于，该容置空间内的压力值位于70至130托耳之间。

12.根据权利要求8或9所述的检测调节器的方法，其特征在于，该成形层为描图纸，且该压印层为复写纸。