[发明专利]调节器检测装置及其用以检测调节器的方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种调节器检测装置及其用以检测调节器的方法，特别是一种具有检测调节器的平坦度及其所嵌设的研磨颗粒数的装置及其方法。

背景技术

近年来因应半导体工艺的微细化及线路的复杂性，晶圆表面的平整度随之受到重视。为了达到晶圆表面全面整平的效果，目前多使用化学机械抛光技术，该化学机械抛光技术是依赖机台的设计、研磨液、研磨垫及研磨垫调节器维持整个化学机械抛光工艺的稳定性，且以该研磨垫调节器(Pad conditioner)刮除该研磨垫表面老化的部份，进而确保晶圆的研磨质量。

其中，该研磨垫调节器多半是嵌设有研磨颗粒以对该研磨垫进行较精准的修整工作，特别又以硬度较高的钻石颗粒作为研磨颗粒较适当(称为钻石调节器)。然而，该钻石调节器经长时间的研磨动作后，是容易于该钻石调节器嵌设有钻石的表面产生磨损，甚至影响该钻石颗粒的平坦度，以至于在该钻石调节器表面产生钻石颗粒不均匀的现象。因此，于长时间的研磨过程后，必须检测该钻石调节器表面的平坦度及其所嵌设的钻石颗粒数量，以确保该钻石调节器所嵌设的钻石颗粒可以充分接触该研磨垫的表面，而具有较佳的研磨效率。

目前用以检测该钻石调节器的方法，是提供一检测装置，该检测装置是包含一大理石平台及一量测具，该量测具是架设于该大理石平台的上方，且该量测具可以为高度规。借此，将该钻石调节器置放于大理石平台后，是以高度规量测具测量该钻石调节器内外圈的高度差，而获得内外圈各八个量测点(如图1所示)，再依该内外圈所测得的量测点数据进行计算，即可得知该钻石调节器表面的平坦度情形。

然而，上述现有的方法是利用额外架设的量测具检测该钻石调节器的内外高度差，以此作为判断该钻石调节器表面平坦度的依据，因此容易衍生有下述问题：

1、由于该量测具是属额外架设的设备，容易因该量测具与该钻石调节器的对位偏差而影响检测的结果，甚至可能因检测过程产生不当碰触而导致该量测具位移，最终均会造成该钻石调节器的检测误差，而增加数据判断的困难性，以至于无法具有稳定的检测效果。

2、再者，该钻石调节器的平坦度是指该钻石调节器所嵌设的钻石颗粒接触待整物(如研磨垫)的均匀度，由于该钻石颗粒是散布于该钻石调节器的表面，且各该钻石颗粒经长时间研磨后的表面尖锐度亦明显不同，因此，就上述现有方法是无法针对各该钻石颗粒的表面尖锐度获得准确的检测数据，以至于产生该钻石调节器表面的钻石颗粒与该待整物接触不均匀的现象，进而增加该钻石调节器表面的磨损率且降低其使用寿命。

3、另外，该钻石调节器不仅需检测其表面的平坦度，更需要对该钻石调节器所嵌设的钻石颗粒数进行评估，以维持适当的钻石颗粒数。然而，上述现有方法仅针对该钻石调节器的表面平坦度进行测试，并无法同时检测该钻石调节器所嵌设的钻石颗粒数，因此，当该钻石调节器经长时间研磨后，往往无法经检测快速得知其中所嵌设的钻石颗粒的残余数量，以至于常产生钻石颗粒数过低而导致研磨效果不佳的现象。

有鉴于上述缺点，该现有的调节器检测装置及其用以检测调节器的方法确实仍有加以改善的必要。

发明内容

本发明的主要目的乃改良上述缺点，以提供一种调节器检测装置，其是能够排除检测误差且降低数据判断的困难度，以维持稳定的检测效果。

本发明的次一目的是提供一种调节器检测装置，是能够获得准确的平坦度检测数据，以提升该调节器表面的研磨颗粒均匀度而降低磨损率。

本发明的再一目的是提供一种调节器检测装置，是能够快速得知该调节器表面的研磨颗粒数，以适时更换该调节器而维持较佳研磨效率。

本发明的另一目的是提供一种检测调节器的方法，是能够快速检测该调节器的表面平坦度及研磨颗粒数，以维持研磨效率且控制产品合格率。

为达到前述发明目的，本发明的调节器检测装置，是包含：一载台，是具有供一调节器容纳的一容置空间，且该载台形成有一承载面，于该载台的承载面堆栈有一成形层及一压印层，该成形层是位于该载台的承载面与压印层之间，且该压印层是贴合于该成形层；及一压合件，是用以压合该调节器以于该成形层形成压印痕迹。