[发明专利]电子元件一孔焊接模及焊接工艺

权利要求书

1.一种电子元件一孔焊接模，它包括焊接模本体（1），焊接模本体（1）上设有多个用于放置电子元件的定位焊接模（2），其特征是所述的焊接模本体（1）的材料为氮化硅或石墨，定位焊接模（2）由小孔（3）和沉孔（4）组成，小孔（3）和沉孔（4）贯通；小孔（3）用于放置下引线（5）的引线端，小孔（3）的孔径与下引线（5）的引线端相配合；沉孔（4）用于放置下引线（5）的头部、芯片（7）和上引线（6），沉孔（4）的孔径与下引线（5）的头部相配合。

2.根据权利要求1所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的焊接模本体（1）为氮化硅陶瓷焊接模。

3.根据权利要求1所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的沉孔（4）的孔径比上引线（6）的头部的直径大0.04-0.06mm。

4.根据权利要求1所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的芯片（7）的直径与上、下引线（6、5）的头部相配合。

5.一种电子元件一孔焊接工艺，应用如权利要求1所述的电子元件一孔焊接模，其特征是它包括以下步骤;

（a）、将下引线（5）的引线端穿过小孔（3），下引线（5）的头部卡装在沉孔（4）的底部；

（b）、在沉孔（4）内，下引线（5）的头部上方依次放置芯片（7）和上引线（6），上引线（6）的头部与芯片（7）接合；

（c）、在沉孔（4）内，上引线（6）的引线端上套装陶瓷管或金属管（8），将上引线（6）的头部与芯片（7）压紧，然后进行焊接。

6.根据权利要求5所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的上引线（6）的引线端伸出沉孔（4）。

7.根据权利要求5所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的陶瓷管或金属管（8）的外径与上引线（6）的头部直径相配合。

8.一种电子元件一孔焊接工艺，应用如权利要求1所述的电子元件一孔焊接模，其特征是它包括以下步骤;

（a）、从下至上将下引线（5）、芯片（7）和上引线（6）依次叠放呈一整体，其中，下引线（5）的引线端朝下，上引线（6）的引线端朝上；

（b）、将步骤a中叠放的整体放入定位焊接模（2），下引线（5）的引线端穿过小孔（3），下引线（5）的头部、芯片（7）和上引线（6）卡装在沉孔（4）内；

（c）、在沉孔（4）内，上引线（6）的引线端上套装陶瓷管或金属管（8），然后进行焊接。

9.根据权利要求8所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的上引线（6）的引线端伸出沉孔（4）。

10.根据权利要求8所述的电子元件一孔焊接模，其特征是所述的陶瓷管或金属管（8）的外径与上引线（6）的头部直径相配合。