[发明专利]电子元件一孔焊接模及焊接工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件的焊接模具及应用该模具的焊接工艺，尤其是采用一块模具实现焊接成型的工艺，具体地说是一种电子元件一孔焊接模及焊接工艺。

背景技术

现在，传统的电子元件焊接工艺（二极管等）都是用上、下二块焊接模焊接的工艺，传统焊接由上焊接模与下焊接模上下各一根引线与当中的芯片焊接，焊接模的孔径一般比引线的直径大0.1-0.15mm左右，再加上上下模需要定位配合，焊接时存在配合间隙，容易产生焊接错位，焊缝不严密；同时，由于焊接模在高温中的氧化，孔径越来越大，会造成上下模引线与中间的芯片焊接错位更加严重的问题，产品质量达不到焊接质量要求，甚至出现次品或产品报废，这是电子焊接行业中最致命的头疼问题，几十年来一直存在。

发明内容

本发明的目的是针对传统的电子元件焊接工艺中，采用上、下二块焊接模，所存在的焊接模孔径大和上、下模具需要定位配合、存有间隙的问题，提出一种电子元件一孔焊接模及焊接工艺。

本发明的技术方案是：

一种电子元件一孔焊接模，它包括焊接模本体，焊接模本体上设有多个用于放置电子元件的定位焊接模，所述的焊接模本体的材料为氮化硅或石墨，所述的定位焊接模由小孔和沉孔组成，小孔和沉孔贯通，中心重合；小孔用于放置下引线的引线端，小孔的孔径与下引线的引线端相配合；沉孔用于放置下引线的头部、芯片和上引线，沉孔的孔径与下引线的头部相配合。

本发明的焊接模本体为氮化硅陶瓷焊接模。

本发明的沉孔的孔径比上引线的头部的直径大0.04-0.06mm左右。

本发明的芯片的直径与上、下引线的头部相配合。

一种电子元件一孔焊接工艺，应用电子元件一孔焊接模，包括以下步骤;

（a）、将下引线的引线端穿过小孔，下引线的头部卡装在沉孔的底部；

（b）、在沉孔内，下引线的头部上方依次放置芯片和上引线，上引线的头部与芯片接合；

（c）、在沉孔内，上引线的引线端上套装陶瓷管或金属管，将上引线的头部与芯片压紧，然后进行焊接。

一种电子元件一孔焊接工艺，应用电子元件一孔焊接模，包括以下步骤;

（a）、从下至上将下引线、芯片和上引线依次叠放呈一整体，其中，下引线的引线端朝下，上引线的引线端朝上；

（b）、将步骤a中叠放的整体放入定位焊接模，下引线的引线端穿过小孔，下引线的头部、芯片和上引线卡装在沉孔内；

（c）、在沉孔内，上引线的引线端上套装陶瓷管或金属管，然后进行焊接。

本发明的上引线的引线端伸出沉孔。

本发明的陶瓷管或金属管的外径与上引线的头部直径相配合。

本发明的有益效果：

本发明采用的氮化硅陶瓷焊接模具和陶瓷管或金属管焊接电子元件，不会在高温中氧化，是绝缘体，不会污染产品和环境，操作卫生、清洁，没有粉尘污染，有利操作人员的身心健康。

本发明将上下引线与半导体芯片在同一孔内焊接，焊接精度高。陶瓷管或金属管外径与焊接模沉孔的间隙为0.05mm左右，配合可扶正上引线压住上引线头部，使得上下引线及芯片焊接紧密，不会造成虚焊、增加成品率。

本发明的一孔焊接工艺，只需要一块焊接模具，工艺操作与传统工艺一样，不需要改变工艺，工装夹具的定位销宜小不宜大，这样不会崩坏定位销孔，不会使定位销孔崩坏造成模具报废，又省去传统工艺的二块模具的定位销，节约成本。

本发明采用氮化硅陶瓷模一孔焊接，不必担心焊接错位及虚焊问题，没有氧化的粉尘，不必担心产品被污染，大大提高了产品质量和成品率，氮化硅焊接的硬度略低于金刚石的硬度，耐磨性好，使用寿命长。

附图说明

图1是本发明的电子元件一孔焊接模的结构示意图。

图2是本发明的电子元件一孔焊接模使用结构示意图。

其中：1、焊接模本体；2、定位焊接模；3、小孔；4、沉孔；5、下引线； 6、上引线；7、芯片；8、陶瓷管或金属管。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

如图1所示，一种电子元件一孔焊接模，它包括焊接模本体1，焊接模本体1上设有多个用于放置电子元件的定位焊接模2，所述的焊接模本体1的材料为氮化硅或石墨，定位焊接模2由小孔3和沉孔4组成，小孔3和沉孔4贯通，中心重合；小孔3用于放置下引线5的引线端，小孔3的孔径与下引线5的引线端相配合；沉孔4用于放置下引线5的头部、芯片7和上引线6，沉孔4的孔径与下引线5的头部相配合。