[发明专利]用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置

权利要求书

1.一种用于光学用途的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)至(C)：

(A)环氧树脂；

(B)固化剂；和

(C)无机填料，所述无机填料包含：

(c1)具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料，和

(c2)具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。

2.根据权利要求1的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述无机填料(C)是这样的无机填料，该无机填料包含：

(c1)具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率大0.01至0.10的无机填料，和

(c2)具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率小0.02至0.15的无机填料。

3.根据权利要求1的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中构成所述无机填料(C)的所述多种无机填料之间的最大折射率差是0.15以下。

4.根据权利要求1的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述无机填料(c1)和所述无机填料(c2)的混合重量比按照(c1)/(c2)是17/83至80/20。

5.根据权利要求2的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率大0.01至0.10的无机填料(c1)是玻璃粉末；并且所述具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率小0.02至0.15的无机填料(c2)是二氧化硅粉末。

6.根据权利要求1的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述用于光学用途的环氧树脂组合物的使用温度范围是-40至150℃。

7.根据权利要求1的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料(c1)是玻璃粉末。

8.根据权利要求1的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料(c2)是二氧化硅粉末。

9.一种光学部件，所述光学部件通过固化根据权利要求1的用于光学用途的环氧树脂组合物而获得。

10.一种光半导体装置，所述光半导体装置通过使用根据权利要求1的用于光学用途的环氧树脂组合物对光半导体元件进行树脂封装而制造。