[发明专利]用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于光学用途的环氧树脂组合物，并涉及使用其的光学部件和使用其获得的光半导体装置，所述用于光学用途的环氧树脂组合物用于光半导体元件如发光元件和光接收传感器的树脂封装并且还用作用于形成多种光学部件的材料。 

背景技术

在光半导体元件如发光元件和光接收传感器的树脂封装时使用的光半导体元件封装用树脂组合物需要对充当树脂封装部分的固化产物具有透明度。因此，使用环氧树脂如双酚A型环氧树脂和固化剂如酸酐而获得的环氧树脂组合物至今已经被用于多种用途。 

作为对光半导体元件封装用树脂组合物赋予光扩散性并提高机械物理性能的技术，提议了用于填充光扩散材料和无机填料如透明玻璃填料的技术(见专利文献1)。上述技术涉及如下技术，其中在利用仅由没有无机填料的树脂成分构成的固化产物的折射率和无机填料的折射率之差的同时，控制透明度或光扩散特性。 

另一方面，提议了包含光扩散压敏胶粘剂层的材料，所述光扩散压敏胶粘剂层通过在充当粘结剂的丙烯酸类压敏胶粘剂中分散并包含有机填料如丙烯酸类树脂和苯乙烯树脂而形成(见专利文献2)。 

专利文献1：JP-A-2007-154064 

专利文献2：JP-A-2008-116879 

发明内容

然而，如上述专利文献1所公开的，在利用折射率差的用于光半导体元件封装的含有无机填料的树脂组合物中，在其使用温度范围内，仅由有机成分构成的固化产物的折射率波动大于无机填料的折射率波动，所以涉及这样一种问题，即，树脂组合物固化产物的透明度和光分散性随温度条件而极大改变。为此，例如，在使用上述树脂组合物树脂封装光半导体元件的情况下，涉及这样一种问题，即，光半导体元件的光接收灵敏度随温度条件而改变，因此降低了产物的稳定性。 

同样，在上述专利文献2中，例如，鉴于其构成成分，光扩散压敏胶粘剂层的可用温度位于高达10℃至40℃的室温附近，并且在考虑对光半导体元件封装的应用的情况下，涉及这样一种问题，即，在高温区域如成形温度和回流温度中，有机填料软化或熔化，从而难以获得期望效果。 

在这种情况下，完成了本发明，并且其目的是提供用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置，所述用于光学用途的环氧树脂组合物对透光率的温度依赖性小，并且能够减小透光率对温度的波动。 

即，本发明涉及下列项(1)至(10)。 

(1)一种用于光学用途的环氧树脂组合物，所述用于光学用途的环氧树脂组合物包含下列成分(A)至(C)： 

(A)环氧树脂； 

(B)固化剂；和 

(C)无机填料，所述无机填料包含： 

(c1)具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料，和 

(c2)具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。 

(2)根据(1)的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述无机填料(C)是这样的无机填料，该无机填料包含： 

(c1)具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率大0.01至0.10的无机填料，和 

(c2)具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率小0.02至0.15的无机填料。 

(3)根据(1)或(2)的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中构成所述无机填料(C)的所述多种无机填料之间的最大折射率差是0.15以下。 

(4)根据(1)至(3)任一项的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述无机填料(c1)和所述无机填料(c2)的混合重量比按照(c1)/(c2)是17/83至80/20。 

(5)根据(2)至(4)任一项的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率大0.01至0.10的无机填料(c1)是玻璃粉末；并且所述具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率小0.02至0.15的无机填料(c2)是二氧化硅粉末。 

(6)根据(1)至(5)任一项的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述用于光学用途的环氧树脂组合物的使用温度范围是-40至150℃。