[发明专利]散热装置的制造方法无效
申请号: | 201110159752.9 | 申请日: | 2011-06-15 |
公开(公告)号: | CN102832137A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 张晶;刘剑;何兴华 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/427 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置的制造方法,尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置的制造方法。
背景技术
随着电子信息产业的飞速发展,中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等电子元件高速、高频及集成化致使其发热量剧增,如不及时排除这些热量,电子元件自身的温度将会急剧升高,进而导致电子元件的损坏或性能的降低。因此,业界常使用散热装置对电子元件进行散热。
一种典型的用于对电子元件散热的散热装置包括:一散热鳍片组及穿设于该散热鳍片组上的一热管。该散热鳍片组包括间隔排列的若干散热鳍片,每一散热鳍片上设有供热管穿设的一通孔。该热管包括分别位于两端的一吸热段及一放热段。该吸热段与电子元件热连接以吸收该电子元件的热量,该放热段穿设于所述散热鳍片的通孔中,以将热量传递至所述散热鳍片逸散。为使热管与散热鳍片紧密结合以保证热管与散热鳍片之间具有较高的热传导效率,业界普遍采用焊接的方式将热管焊接于散热鳍片的通孔中。
焊接过程中,先将热管穿设于散热鳍片的通孔中;在热管表面设置适量焊料,如锡膏等;将散热器及热管一起放入焊炉中,焊料在高温条件下熔化以将该热管焊接于散热器的通孔中,从而实现热管与散热鳍片的紧密结合。然而,该焊料中通常含有高浓度的铅、锡等重金属,对人体及环境会造成永久的侵害,不利于环保。
发明内容
有鉴于此,实有必要提供一种热管与散热鳍片紧密结合且采用免焊结合技术的散热装置的制造方法。
一种散热装置的制造方法,包括步骤:
提供一散热鳍片组,该散热鳍片组包括间隔排列的若干散热鳍片,每一散热鳍片上设置一通孔,该散热鳍片上于该通孔边缘设置一凸缘;
提供一热管,使该热管间隙配合穿设于该通孔中;
提供一第一冲压治具及一第二冲压治具,该第一冲压治具及第二冲压治具均包括间隔排列的若干冲头,每一冲头的自由末端上设有一凹槽,使该第一冲压治具及第二冲压治具间隔设置,且该第一冲压治具的每一冲头的凹槽正对该第二冲压治具上对应的一冲头上的凹槽;
将该散热鳍片组固定于该第一冲压治具与第二冲压治之间,使该散热鳍片组的每一散热鳍片上的凸缘位于该第一冲压治具、第二冲压治具相对的一对冲头之间;
使该第一冲压治具、第二冲压治具的每一对相对的冲头分别从对应的凸缘的相对两侧冲压该凸缘,该凸缘向内侧产生收缩变形并挤压热管变形,直至使该热管紧配合于该凸缘内。
上述散热装置的制造方法中,通过第一、第二冲压治具对散热鳍片上的凸缘的两侧同时进行冲压,使凸缘收缩以及使热管变形,从而使热管紧配合于散热鳍片上的凸缘中,而不是通过焊料焊接,避免了因使用焊料而造成的重金属对环境及人体的侵害,再者,热管在具有较小形变的情况下而紧配合于散热鳍片的凸缘中,有效避免了热管由于被直接冲压形成较大变形而导致的热管内部结构的损坏的问题。另外,上述散热装置的制造方法还实现了不使用焊料条件下热管与散热鳍片的凸缘的内壁的全接触,避免了热管与散热鳍片的凸缘内壁之间的接触面积的损失,使热管与散热鳍片的凸缘之间具有较高的热传导效率,有利于提高该散热装置的散热效率。
附图说明
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步描述。
图1所示为本发明第一实施例中的散热装置的制造方法所制造的散热装置的立体组装图。
图2所示为本发明第一实施例中的散热装置的制造方法所采用的冲压治具的立体图。
图3至图5为本发明第一实施例中的散热装置的制造方法中散热装置的热管与散热鳍片的结合过程示意图。
图6所示为本发明第二实施例中的散热装置的制造方法中散热鳍片组被预固定的示意图。
图7所示为本发明第三实施例中的散热装置的制造方法中散热装置在冲压前的前视图。
主要元件符号说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司,未经富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110159752.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电机防水装置
- 下一篇:一种660V/1140V的三相异步电动机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造