[发明专利]封装载板及其制作方法

权利要求书

1.一种封装载板的制作方法，包括：

提供一基材，该基材具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及一连通该第一表面与该第二表面的开口；

形成一第一粘着层于该基材的该第一表面上，其中该第一粘着层与该基材定义出一凹口；

配置一导热元件于该凹口内，其中该导热元件通过该第一粘着层而固定于该凹口内；

形成一第二粘着层及一位于该第二粘着层上的金属层于基材的该第二表面上，其中该金属层连接该导热元件的一底表面，且该导热元件位于该金属层与该第一粘着层之间；以及

移除该第一粘着层，以暴露出该基材的该第一表面。

2.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，还包括：

形成该第二粘着层及该金属层于该基材的该第二表面上时，该第二粘着层覆盖该导热元件的该底表面，且该导热元件位于该第一粘着层与该第二粘着层之间；

移除部分该金属层与部分该第二粘着层，以暴露出该导热元件的部分该底表面；以及

形成多个导电柱于该导热元件被暴露出部分该底表面上，其中该导热元件通过该些导电柱与该金属层相连接，且该些导电柱与该金属层相对远离该第二粘着层的一表面实质上齐平。

3.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该第二粘着层位于该基材的该第二表面与该金属层之间，而该金属层具有容置凹槽，且该导热元件的该底表面配置于该容置凹槽内。

4.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该第二粘着层位于该基材的该第二表面与该金属层之间，而该金属层具有突出部，且该导热元件的该底表面配置于该突出部上。

5.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该导热元件包括第一导电层、第二导电层以及绝缘材料层，而该绝缘材料层位于该第一导电层与该第二导电层之间。

6.如权利要求5所述的封装载板的制作方法，其中该绝缘材料层的材质为陶瓷材料。

7.如权利要求5所述的封装载板的制作方法，其中该基材包括绝缘层与位于该绝缘层上的图案化铜层，该图案化铜层暴露出部分绝缘层，且于移除该第一粘着层之后，形成一防焊层于该图案化铜层与部分该绝缘层上。

8.一种封装载板，适于承载发热元件，该封装载板包括：

基材，具有彼此相对的第一表面与第二表面以及连通该第一表面与该第二表面的开口；

粘着层，配置于该基材的该第二表面上；

金属层，通过该粘着层而贴附于该基材上，且该金属层与该开口定义出一容置空间；以及

导热元件，配置于该容置空间中，且具有彼此相对的顶表面与底表面，其中该金属层连接该导热元件的该底表面，而该发热元件配置于该导热元件的该顶表面上。

9.如权利要求8所述的封装载板，其中该导热元件包括第一导电层、第二导电层以及绝缘材料层，而该绝缘材料层位于该第一导电层与该第二导电层之间。

10.如权利要求9所述的封装载板，其中该绝缘材料层的材质为陶瓷材料。

11.如权利要求8所述的封装载板，还包括多个导电柱，该粘着层延伸配置于该导热元件的该底表面与该金属层之间，而该些导电柱贯穿该金属层及该粘着层而与该导热元件的部分该底表面相连接。

12.如权利要求8所述的封装载板，其中该粘着层位于该基材的该第二表面与该金属层之间，而该金属层具有容置凹槽，且该导热元件的该底表面配置于该容置凹槽内。

13.如权利要求8所述的封装载板，其中该粘着层位于该基材的该第二表面与该金属层之间，而该金属层具有突出部，且该导热元件的该底表面配置于该突出部上。

14.如权利要求8所述的封装载板，其中该基材包括绝缘层与位于该绝缘层上的图案化铜层，该图案化铜层暴露出部分绝缘层。

15.如权利要求14所述的封装载板，还包括防焊层，配置于该图案化铜层与部分该绝缘层上。