[发明专利]封装载板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制作方法，且特别是涉及一种封装载板及其制作方法。

背景技术

芯片封装的目的是提供芯片适当的信号路径、导热路径及结构保护。传统的打线(wire bonding)技术通常采用导线架(leadframe)作为芯片的承载器(carrier)。随着芯片的接点密度逐渐提高，导线架已无法再提供更高的接点密度，故可利用具有高接点密度的封装载板(package carrier)来取代之，并通过金属导线或凸块(bump)等导电媒体，将芯片封装至封装载板上。

以目前常用的发光二极管封装结构来说，发光二极管芯片在使用前需先进行封装，且发光二极管芯片在发出光线时会产生大量的热能。倘若热能无法逸散而不断地堆积在发光二极管封装结构内，则发光二极管封装结构的温度会持续地上升。如此一来，发光二极管芯片可能会因为过热而导致亮度衰减及使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。因此，现今采用的发光二极管封装结构都会配置散热块(heat sink)以对发光二极管芯片进行散热。

现有的封装载板主要是由多层图案化导电层与至少一绝缘层所构成，其中绝缘层配置于相邻的两图案化导电层之间用以达到绝缘的效果。散热块是通过粘着层而固定于封装载板的下表面上。一般来说，发光二极管芯片与封装载板电连接，而发光二极管芯片所产生的热可经由图案化导电层、绝缘层而传递至散热块以进行导热。然而，由于粘着层与绝缘层的导热率较差，所以发光二极管芯片所产生的热经由绝缘层、粘着层而传递至散热块时，会造成热阻(thermal resistance)增加，进而导致导热不易。因此，如何使发光二极管芯片所产生热能够更有效率地传递至外界，俨然成为设计者在研发上关注的议题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装载板，适于承载一发热元件。

本发明的再一目的在于提供一种封装载板的制作方法，用以制作上述的封装载板。

为达上述目的，本发明提出一种封装载板的制作方法，其包括下述步骤。提供一基材。基材具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及一连通第一表面与第二表面的开口。形成一第一粘着层于基材的第一表面上，其中第一粘着层与基材定义出一凹口。配置一导热元件于凹口内，其中导热元件通过第一粘着层而固定于凹口内。形成一第二粘着层及一位于第二粘着层上的金属层于基材的第二表面上，其中金属层连接导热元件的一底表面，且导热元件位于金属层与第一粘着层之间。移除第一粘着层，以暴露出基材的第一表面。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板的制作方法，更包括：形成第二粘着层及金属层于基材的第二表面上时，第二粘着层覆盖导热元件的底表面，且导热元件位于第一粘着层与第二粘着层之间；移除部分金属层与部分第二粘着层，以暴露出导热元件的部分底表面；以及形成多个导电柱于导热元件被暴露出部分底表面上，其中导热元件通过导电柱与金属层相连接，且导电柱与金属层相对远离第二粘着层的一表面实质上齐平。

在本发明的一实施例中，上述的第二粘着层位于基材的第二表面与金属层之间，而金属层具有一容置凹槽，且导热元件的底表面配置于容置凹槽内。

在本发明的一实施例中，上述的第二粘着层位于基材的第二表面与金属层之间，而金属层具有一突出部，且导热元件的底表面配置于突出部上。

在本发明的一实施例中，上述的导热元件包括一第一导电层、一第二导电层以及一绝缘材料层，而绝缘材料层位于第一导电层与第二导电层之间。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料层的材质为陶瓷材料。

在本发明的一实施例中，上述的基材包括一绝缘层与一位于绝缘层上的图案化铜层，其中图案化铜层暴露出部分绝缘层，且于移除第一粘着层之后，形成一防焊层于图案化铜层与部分绝缘层上。

本发明还提出一种封装载板，其适于承载一发热元件。封装载板包括一基材、一粘着层、一金属层以及一导热元件。基材具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及一连通第一表面与第二表面的开口。粘着层配置于基材的第二表面上。金属层通过粘着层而贴附于基材上，且金属层与开口定义出一容置空间。导热元件配置于容置空间中，且具有彼此相对的一顶表面与一底表面，其中金属层连接导热元件的底表面，而发热元件配置于导热元件的顶表面上。

在本发明的一实施例中，上述的导热元件包括一第一导电层、一第二导电层以及一绝缘材料层，而绝缘材料层位于第一导电层与第二导电层之间。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料层的材质为陶瓷材料。