[发明专利]分立IGBT模组和基板无效
| 申请号： | 201110161160.0 | 申请日： | 2011-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102299144A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 孙冬晨;王建;余冠涛 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区和而泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/15;H01L23/40;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528303 广东省佛山市顺德区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分立 igbt 模组 | ||
1.一种分立IGBT模组的基板，其特征在于，包括：
与IGBT匹配的凹槽，放置所述IGBT；
与螺丝钉匹配的通孔，安装所述螺丝钉，使所述基板固定于散热器金属板上。
2.根据权利要求1所述的分立IGBT模组的基板，其特征在于，所述凹槽具体包括：
主体槽，设置于所述基板的上表面，放置所述IGBT的主体。
3.根据权利要求2所述的分立IGBT模组的基板，其特征在于，所述凹槽还具体包括：
引脚槽，设置于所述主体槽旁，放置所述IGBT的引脚。
4.根据权利要求1所述的分立IGBT模组的基板，其特征在于，所述通孔为半通孔，设置于所述基板的边缘，开口向外。
5.根据权利要求1所述的分立IGBT模组的基板，其特征在于，还包括支撑台，使所述基板厚度一致。
6.根据权利要求5所述的分立IGBT模组的基板，其特征在于，所述支撑台为两个，分别设置于所述基板相对两侧的边缘。
7.根据权利要求5或6所述的分立IGBT模组的基板，其特征在于，所述支撑台为竖立的凹字形，所述凹字形底面与所述基板上表面一体成型。
8.根据权利要求1所述的分立IGBT模组的基板，其特征在于，所述基板的材质为陶瓷。
9.一种分立IGBT模组，包括IGBT，其特征在于，还包括基板，安装所述IGBT，固定在散热器金属板上。
10.根据权利要求9所述的分立IGBT模组，其特征在于，所述基板为权利要求1至8中任一项所述的分立IGBT模组的基板。
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