[发明专利]分立IGBT模组和基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种模组，特别涉及到分立IGBT模组和基板。

背景技术

在变频空调中广泛应用的IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)，具有高可靠性、使用方便等特点，适用于驱动电机的变频器和各种逆变电源，被广泛应用于变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动、变频家电等领域，是一种非常理想的电力电子器件。但是由于制造商在封装IPM时常常采用自己定义的封装方式，各生产厂家封装的IPM规格不同，使得不同的IPM模块必须要使用与之对应的驱动电路和PCB板进行支持，造成各个规格的IPM相互之间无法兼容。为了打破这种僵局，可采用6个分立的IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)，来代替IPM模块，因各IGBT制造商均按照国际标准TO220对IGBT进行封装，所提供的IGBT规格统一，可以很好地解决IGBT的兼容问题。但是，传统的装配方式需要分别对分立的6个IGBT进行安装，装配效率低；此外，IGBT与散热器金属板之间的绝缘材料，难以同时保证IGBT与金属板之间的绝缘与散热效果。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种装配效率高、绝缘与散热效果好的分立IGBT模组和基板。

本发明提出一种分立IGBT模组的基板，其关键在于，包括：

与IGBT匹配的凹槽，放置所述IGBT；

与螺丝钉匹配的通孔，安装所述螺丝钉，使所述基板固定于散热器金属板上。

优选地，所述凹槽具体包括：

主体槽，设置于所述基板的上表面，放置所述IGBT的主体。

优选地，所述凹槽还具体包括：

引脚槽，设置于所述主体槽旁，放置所述IGBT的引脚。

优选地，所述通孔为半通孔，设置于所述基板的边缘，开口向外。

优选地，所述基板还包括支撑台，使所述基板厚度一致。

优选地，所述支撑台为两个，分别设置于所述基板相对两侧的边缘。

优选地，所述支撑台为竖立的凹字形，所述凹字形底面与所述基板上表面一体成型。

优选地，所述基板的材质为陶瓷。

本发明还提出一种分立IGBT模组，包括IGBT，其关键在于，还包括基板，安装所述IGBT，固定在散热器金属板上。

本发明提出的分立IGBT模组和基板可实现对IGBT的快速安装，装配效率高，可满足批量化生产；通过分立的IGBT与陶瓷基板配合，散热效果好；利用陶瓷基板良好的绝缘性能，解决IGBT与散热器金属板之间的有效绝缘；将基板的厚度与周边元器件的厚度保持一致，保证各元器件安装时的平整性。

附图说明

图1是本发明一实施例中分立IGBT模组的基板的俯视图；

图2是本发明一实施例中分立IGBT模组的基板的主视图；

图3是本发明一实施例中分立IGBT模组的基板的右视图；

图4是本发明一实施例中分立IGBT模组的整体装配立体图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明一实施例提到的一种分主IGBT模组的基板的俯视图，包括：

与IGBT匹配的凹槽10，放置所述IGBT；

与螺丝钉匹配的通孔20，安装所述螺丝钉，使所述基板固定于散热器金属板上。

上述实施例中的基板的材质为陶瓷，绝缘性和散热性较好。上述凹槽10的形状与IGBT一致，可以起到定位IGBT的作用，装配时将IGBT放置于凹槽10中，并在IGBT上方灌注易固化的绝缘材料，如环氧树脂，即可完成封装，形成一个模组，即分立IGBT模组。此外，在凹槽10与IGBT之间涂有导热膏，有利于IGBT将热量传导给基板，并通过基板后方的散热器辅助散热，散热效果好。

为了使分立IGBT模组很好的固定在散热器的金属板上，需首先在散热器金属板上打孔，形成螺纹孔，并将螺丝钉穿过上述基板的通孔20和散热器金属板上的螺纹孔，完成基板与散热器的固定。上述安装方式避免了对多个IGBT分别固定，安装速度更快，装配效率更高，可满足批量化生产；螺丝钉只与绝缘的基板接触，不与IGBT接触，可避免因螺丝钉的导电性能造成IGBT的金属部分与散热器金属板连接，更好的提高了绝缘性。

上述凹槽10具体包括：