[发明专利]线性马达线圈的封装构型无效
| 申请号： | 201110162172.5 | 申请日： | 2011-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN102832764A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 邓朝钦;萧舜兴;王湘茹 | 申请（专利权）人： | 大银微系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K15/095 | 分类号： | H02K15/095;H02K15/10 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 胡福恒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线性 马达 线圈 封装 构型 | ||
【权利要求书】：
1.一种线性马达线圈的封装构型，包含有：
一铁芯，其具有一板状颚部，若干个齿，是彼此等间距地分别自颚部上侧板面向上突伸预定的高度，若干个槽，分别介于相邻二齿之间；
若干个线圈，分别绕设于一对应的所述齿上，并被容纳于所绕设齿旁侧的对应槽内；
一用以将各所述线圈予以包覆并使之与外界隔绝的封装层；
其特征在于：
所述封装层的顶端面与所相邻的所述齿的顶端面间具有至少0.5毫米的高度差，且使该封装层的顶端面低于所相邻的所述齿的顶端面。
2. 如权利要求1所述线性马达线圈的封装构型，其特征在于，所述封装层与相邻齿间的高度差是介于0.5毫米至1毫米之间。
3.如权利要求1或2所述线性马达线圈的封装构型，其特征在于，所述封装层是以环氧树脂裹涂于对应线圈并经硬化成型。
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