[发明专利]布线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线基板，其特征在于，

该布线基板具有：

第1绝缘层，其作为最外层形成在一个表面侧，呈黑色或灰色；

第1连接焊盘，其形成为从所述第1绝缘层露出；

第2绝缘层，其作为最外层形成在另一个表面侧，呈黑色或灰色；以及

第2连接焊盘，其形成为从所述第2绝缘层露出，

在所述第2绝缘层中形成有具有曲面状侧壁面的连接孔，所述第2连接焊盘在所述连接孔的底部露出。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述布线基板不具有芯基板，

所述第1连接焊盘的外表面从所述第1绝缘层的外表面露出，所述第1连接焊盘的侧面和所述外表面的相反面与所述第1绝缘层相接。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

在所述连接孔的底部，在所述第2连接焊盘上设有凹部，所述连接孔的侧壁面和所述第2连接焊盘的凹部的侧面构成连续的同一面。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第1连接焊盘和所述第2连接焊盘中的任一方是用于对半导体芯片进行倒装连接的芯片连接用焊盘，另一方是用于连接外部连接端子的外部连接用焊盘，

所述芯片连接用焊盘的排列间距比所述外部连接用焊盘的排列间距窄。

5.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，

所述第2绝缘层含有玻璃布。

6.一种布线基板的制造方法，其特征在于，

该制造方法包括以下工序：

在具有连接焊盘的布线基板上形成覆盖所述连接焊盘的呈黑色或灰色的绝缘层；

在所述绝缘层上形成保护层，该保护层在所述连接焊盘上配置有开口部；以及

利用湿喷砂法，通过所述保护层的开口部在所述绝缘层中形成到达所述连接焊盘的连接孔。

7.根据权利要求6所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

具有所述连接焊盘的布线基板是通过包括以下工序的方法得到的：

在支承体上形成下侧连接焊盘；

在所述下侧连接焊盘上形成呈黑色或灰色的下侧绝缘层；

对所述下侧绝缘层进行加工而形成到达所述下侧连接焊盘的通孔；以及

在所述下侧绝缘层上形成经由所述通孔与所述下侧连接焊盘连接、且包括所述连接焊盘作为最上层的n层的布线层，其中n为1以上的整数，

在形成所述连接孔的工序后，还具有去除所述支承体的工序。

8.根据权利要求7所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

两面侧的所述连接焊盘中的任一方是用于连接半导体芯片的芯片连接用焊盘，另一方是用于连接外部连接端子的外部连接用焊盘，

所述芯片连接用焊盘的排列间距比所述外部连接用焊盘的排列间距窄。

9.根据权利要求6所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

在形成所述连接孔的工序中，

利用所述湿喷砂法进一步去除所述连接焊盘而形成与所述连接孔连通的凹部，

所述连接孔的侧壁面和所述连接焊盘的凹部的侧面形成为连续的同一面。

10.根据权利要求7所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

利用所述湿喷砂法形成了连接孔的所述绝缘层含有玻璃布。