[发明专利]布线基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线基板及其制造方法。

背景技术

以往，存在用于安装半导体芯片的多层布线基板。在多层布线基板中，在一个表面设有用于安装半导体芯片的芯片连接用焊盘，在另一个表面设有用于连接外部连接端子的外部连接用焊盘。

在专利文献1(日本特开2002-171050号公报)中记载了如下内容：在绝缘基板的表面设有用于接合连接端子的焊盘的印刷布线板中，以包含连接焊盘的外周部在内的方式利用黑色的阻焊层来覆盖绝缘基板的表面，由此高效地使来自电子部件的热量散出。

在专利文献2(日本特开2008-257044号公报)中记载了如下内容：关于印刷布线板等中使用的阻焊层，在采用耐热性优良且挠曲少的阻焊层时，有效地是同时使用需要增加曝光量以提高清晰度的白色或黑色的阻焊层。

如后所述，在相关技术的布线基板中，在布线基板的最外侧以露出连接焊盘的方式形成有阻焊层，阻焊层一般呈绿色。通过锡焊将半导体芯片倒装连接在布线基板的连接焊盘上。

在相关技术的布线基板中，存在如下问题：由于倒装连接半导体芯片时等的加热处理而使阻焊层氧化从而容易变色为茶色。当阻焊层变色时，不仅外观变差，而且，当在此后的装配工序中进行基于图像识别的位置校准时，有时图像的对比度变差而难以进行位置校准。

发明内容

根据以下公开的一个方面，提供一种布线基板，该布线基板具有：第1绝缘层，其作为最外层形成在一个表面侧，呈黑色或灰色；第1连接焊盘，其形成为从所述第1绝缘层露出；第2绝缘层，其作为最外层形成在另一个表面侧，呈黑色或灰色；以及第2连接焊盘，其形成为从所述第2绝缘层露出，在所述第2绝缘层中形成有具有曲面状侧壁面的连接孔，所述第2连接焊盘在所述连接孔的底部露出。

并且，根据以下公开的另一个方面，提供一种布线基板的制造方法，该制造方法包括以下工序：在具有连接焊盘的布线基板上形成覆盖所述连接焊盘的呈黑色或灰色的绝缘层；在所述绝缘层上形成保护层，该保护层在所述连接焊盘上配置有开口部；以及利用湿喷砂法，通过所述保护层的开口部在所述绝缘层中形成到达所述连接焊盘的连接孔。

附图说明

图1是用于说明相关技术的布线基板的问题点的剖面图。

图2A～2D是示出第1实施方式的布线基板的制造方法的剖面图(其一)。

图3A～3D是示出第1实施方式的布线基板的制造方法的剖面图(其二)。

图4A～4C是示出第1实施方式的布线基板的制造方法的剖面图(其三)。

图5A～5D是示出第1实施方式的布线基板的制造方法的剖面图(其四)。

图6A～6C是示出在第1实施方式的布线基板上安装半导体芯片的方法的剖面图。

图7A和7B是说明在第1实施方式的布线基板的制造方法中形成连接孔时的湿喷砂(ゥェットブラスト)法的优势的剖面图。

图8是示出第1实施方式的变形例的布线基板的剖面图。

图9A和9B是说明在第1实施方式的变形例的布线基板的制造方法中形成连接孔时的湿喷砂法的优势的剖面图。

图10A～10C是示出在第1实施方式的布线基板的制造方法中用于得到容易转移(振込み)焊锡球的连接孔的制法的剖面图(其一)。

图11A和11B是示出在第1实施方式的布线基板的制造方法中用于得到容易转移焊锡球的连接孔的制法的剖面图(其二)。

图12A～12C是示出第2实施方式的布线基板的制造方法的剖面图。

图13是示出第2实施方式的变形例的布线基板的剖面图。

图14是示出在第2实施方式的布线基板上安装半导体芯片的情况的剖面图。

图15A和15B是示出在第2实施方式的布线基板上安装芯片式电容器的状况的平面图和剖面图。

图16A～16D是示出第3实施方式的布线基板的制造方法的剖面图。

图17是示出第3实施方式的布线基板的剖面图。

图18是示出在第3实施方式的布线基板上安装半导体芯片的状况的剖面图。

具体实施方式

下面，参照附图来说明实施方式。

(相关技术)

在说明实施方式之前，对相关联的相关技术(预备事项)进行说明。图1是示出相关技术的布线基板的剖面图。

如图1所示，在相关技术的布线基板100中，在多层布线部200的两面侧分别具有连接焊盘P，在两面侧分别形成有阻焊层300，该阻焊层300设有使连接焊盘P露出的开口部300a。一般地，阻焊层300呈绿色。