[发明专利]新型LED封装结构

权利要求书

1.一种新型LED封装结构，包括一铝板，所述铝板上设有用于连接LED芯片的线路板，其特征在于：所述的线路板上的LED芯片安装位设有通孔，线路板上还设有一塑料板，所述塑料板上设有与线路板上的通孔相对应的安装孔，LED芯片固定于塑料板的安装孔中并与线路板进行电路连接，通过线路板上的通孔直接接触铝板散热。

2.如权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于：LED芯片外设有封装LED芯片的透镜，所述的塑料板上的安装孔为圆形，安装孔的侧壁上设有两级台阶，在上一级台阶的侧壁上设有用于固定LED透镜的限位槽。

3.如权利要求1或2所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述的塑料板上的安装孔、线路板上的通孔及铝板组成凹坑，所述凹坑中填充荧光粉。

4.如权利要求3所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述的限位槽包括圆周上等角度分布的六个限位槽。

5.如权利要求4所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述的六个限位槽中包括一组相对的大限位槽和两组相对的小限位槽。

6.如权利要求5所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述的铝板、线路板均为圆形，所述线路板上的多个通孔和塑料板上的多个安装孔呈正方形或三角形排列。

7.如权利要求5所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述的铝板、线路板均为矩形，所述的所述线路板上的多个通孔和塑料板上的多个安装孔呈条形排列。