[发明专利]新型LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED芯片封装技术，尤其是一种新型的LED与线路板的封装结构。

技术背景

在照明领域，随着技术的发展，LED照明以其低能耗、高光效的特点，在各种灯具中都形成了对原有灯具的替代，例如LED日光灯管、LED球泡灯及LED路灯等，现有的LED灯具中一般都是将LED安装于铝基板或其他金属基板上，具体的结构一般如图1所示，由下至上依次为散热器a、铝板b、绝缘树脂c、印刷电路铜箔d、透镜e以及安装于透镜中的芯片f，其中由于绝缘树脂的存在，会造成在LED芯片所产生的热量在传导至散热器的过程中形成阻碍，甚至绝缘树脂还有一定的保温作用，所以影响LED芯片的散热，从而造成热量的聚集，而热量的聚集会造成LED发光的加速光衰，不仅影响了LED的发光光效，而且影响LED灯具的使用寿命。

发明内容

本发明提供了一种消除散热障碍，提高散热效果从而减少光衰，提高产品使用寿命的新型LED封装结构。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

它包括一铝板，所述铝板上设有用于连接LED光源的线路板，其特征在于：所述的线路板上的LED芯片安装位设有通孔，线路板上还设有一塑料板，所述塑料板上设有与线路板上的通孔相对应的安装孔，LED芯片固定于塑料板的安装孔中并安装于线路板上，通过线路板上的通孔直接接触铝板散热。

优选地，LED芯片外设有封装LED芯片的透镜，所述的塑料板上的安装孔为圆形，安装孔的侧壁上设有两级台阶，在上一级台阶的侧壁上设有用于固定LED透镜的限位槽。

优选地，所述的塑料板上的安装孔、线路板上的通孔及铝板组成凹坑，所述凹坑中填充荧光粉。

优选地，所述的限位槽包括圆周上等角度分布的六个限位槽。

优选地，所述的六个限位槽中包括一组相对的大限位槽和两组相对的小限位槽。

优选地，所述的铝板、线路板均为圆形，所述线路板上的多个通孔和塑料板上的多个安装孔呈正方形或三角形排列。

优选地，所述的铝板、线路板均为矩形，所述线路板上的多个通孔和塑料板上的多个安装孔呈条形排列。

综上所述，本发明的新型LED封装结构通过在塑料板和和线路板上分别设置安装孔和通孔，使得LED光源能够直接与铝板接触，并将热量迅速的通过铝板传导至散热片，减少了LED光源与散热器之间的传到路径，消除了热传导路径中的阻碍，提高了整体的散热效果，延长了光衰时间、提高了灯具的使用寿命。

附图说明

图1是原有的LED灯具封装结构示意图；

图2是本发明第一实施例的爆炸结构示意图；

图3是本发明第一实施例的安装后的平面结构示意图；

图4是本发明第二实施例的爆炸结构示意图；

图5是本发明第二实施例的安装后的平面结构示意图；

图6是本发明第三实施例的立体结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例的新型LED封装结构中包括一铝板1，所述铝板1上设有用于连接LED芯片的线路板2，所述的线路板2上的LED芯片安装位设有通孔21，线路板2上还设有一塑料板3，所述塑料板3上设有与线路板2上的通孔相对应的安装孔31，LED芯片固定于塑料板3的安装孔31中并安装于线路板2上，通过线路板2上的通孔21直接接触铝板1散热。

现有的LED光源中一般包括以直插、贴片和邦定的形式安装于线路板上，其中以直插大功率LED灯珠为主，所以以大功率LED灯珠为例来进一步说明本封装结构，LED灯珠包括内部LED芯片和封装LED芯片的透镜，所述的塑料板上的安装孔31为圆形，安装孔31的侧壁上设有两级台阶，在上一级台阶32的侧壁上设有用于固定LED透镜的限位槽33，下一级台阶34用于LED灯珠的底部限位。

在现有的LED铝基板中一般为了提高光效，在铝基板安装LED的一面上布设荧光粉来对LED光源的发光进行反射，本实施例中，所述的塑料板上的安装孔、线路板上的通孔及铝板组成凹坑，所述凹坑中填充荧光粉，相比较于原有的整板布设荧光粉，更加节省荧光粉的用量，由于荧光粉的主要成分为稀土，价格昂贵，所以减少荧光粉的用量可以大幅的降低材料成本，从而降低了整个灯具的制造成本。

由于LED灯珠的透镜上一般设有用于限位的卡口，所述的限位槽包括圆周上等角度分布的六个限位槽。

为了对应不同规格的卡口，所述的六个限位槽中包括一组相对的大限位槽和两组相对的小限位槽。