[发明专利]一种互联电路板制作的方法及互联电路板

权利要求书

1.一种制作互联电路板的方法，其特征在于，包括：

在基板上形成通孔；

对所述通孔进行填导电材质制作；

在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板上形成通孔包括：

在所述基板的第一面上形成第一金属块，以及在所述基板与所述第一面相对的第二面上形成第二金属块；

在包括金属块的基板上形成通孔，其中，所述通孔的第一端与所述第一金属块对应，所述通孔的第二端与所述第二金属块对应。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述基板的第一面上形成第一金属块，以及在所述基板的第二面上形成第二金属块包括：

在所述基板的第一面上掩膜出第一金属块，以及在所述基板的第二面上掩膜出第二金属块；或，

在所述基板的第一面上电镀出第一金属块，以及在所述基板的第二面上电镀出第二金属块；或，

在所述基板的第一面上化学沉积出第一金属块，以及所述在基板的第二面上化学沉积出第二金属块。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在包括金属块的基板上形成通孔包括：

激光烧蚀所述第一金属块，第二金属块，以及第一金属块和第二金属块间的基板介质；或，

化学腐蚀所述第一金属块，第二金属块，以及第一金属块和第二金属块间的基板介质。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述通孔进行填导电材质制作包括：

采用尖端放电效应，将所述通孔的一端封闭，形成盲孔；

对所述盲孔进行填导电材质制作。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在填导电材质后的基板上制作线路之前，还包括：

化学腐蚀填导电材质后的基板的第一面上，以及第二面上设定厚度的导电材质。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属块的面积大于第二金属块的面积。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属块的形状为以下之一：圆形、多边形；所述第二金属块的形状为以下之一：圆形、多边形。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属块的材质为以下至少之一：铜、锡、铜锡合金；所述第二金属块的材质为以下至少之一：铜、锡、铜锡合金。

10.一种互联电路板，其特征在于，所述互联电路板由上述权利要求1-9中任一权利要求所述方法制作的。