[发明专利]一种互联电路板制作的方法及互联电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别涉及一种互联电路板制作的方法及互联电路板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、短、小而功能多样方向发展，构成这种电子产品的电路板也越来越小，电路板的网络连接越来越复杂。为在有限的面积内能布置更多的网络，进而形成了一种任意层间互联电路板，即任意层互联电路板。这种任意层互联电路板制作过程包括：基板层制作，基板增层制作，以及增层后层与层间的孔加工及电镀铜制作。其中，基板层制作包括：在双面覆铜的基板的设定位置形成盲孔，然后，在该盲孔中填铜，最后，在填铜后的基板上制作线路。即基板层制作包括：基板层的微孔制作，微孔填铜制作，以及基板层的线路制作。

目前，对于普通的基板，可以采用机械钻孔的方式来形成基板上的微孔，其中，微孔一般为0.2-0.3mm，此时，采用机械钻孔的精度较差，有±50um的偏差，易造成微孔偏移，也易造成互联电路板的电路层不通，影响了互联电路板的性能。对于任意层互联电路板，其基板很薄，基板上的孔也很小，一般小于0.1mm，此时采用机械钻孔，不仅误差进一步加大，并且成本也很高。并且，现有技术中基板层的微孔一般采用盲孔制作，但盲孔加工很难保证该盲孔的深度，易过深或过浅，这样，当盲孔填铜以及基板层的线路制作完成后，可能会导致基板层的电路与其他层的电路不通，因此，现有的任意层互联电路板的性能也还不稳定。

发明内容

本发明实施例提供一种制作互联电路板的方法以及互联电路板，用以提高互联电路板性能的稳定性。

本发明实施例提供一种制作互联电路板方法，包括：

在基板上形成通孔；

对所述通孔进行填导电材质制作；

在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。

本发明实施例提供一种互联电路板，所述互联电路板由上述方法制作的。

本发明实施例中，在双面覆铜的基板上形成通孔，对所述通孔进行填导电材质制作，然后，在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。这样，在基板层的微孔制作时，不需要考虑微孔的加工深度，从而减少了导致基板层的电路与其他层的电路不通的几率，提高了互联电路板性能的稳定性。

附图说明

图1为本发明实施例中制作互联电路板的流程图；

图2为本发明具体实施例中制作互联电路板的流程图；

图2(a)为本发明具体实施例中形成铜窗后的基板的示意图；

图2(b)为本发明具体实施例中形成通孔后的基板的示意图；

图2(c)为本发明具体实施例中形成盲孔后的基板的示意图；

图2(d)为本发明具体实施例中填铜后的基板的示意图；

图2(e)为本发明具体实施例中完成线路制作的基板的示意图；

图2(f)为本发明具体实施例中增层后的电路板的示意图；

图2(g)为本发明具体实施例中形成盲孔后的电路板的示意图；

图2(h)为本发明具体实施例中盲孔填铜的电路板的示意图；

图2(i)为本发明具体实施例中完成线路制作后的四层电路板的示意图；

图2(j)为本发明具体实施例中形成的六层互联电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例中，直接在基板上形成通孔，然后对该通孔进行填导电材质制作，然后，在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。这样，在基板层的微孔制作时，不需要考虑微孔的加工深度，从而减少了导致基板层的电路与其他层的电路不通的几率，进一步提高了互联电路板性能的稳定性。

本发明实施例中，互联电路板制作过程仍然包括：基板层制作，基板增层制作，以及增层后层与层间的孔加工及电镀铜制作。而其中，基板层制作包括：在基板形成通孔，然后，在该通孔中填导电材质，最后，在填导电材质后的基板上制作线路。

参见图1，互联电路板制作过程具体包括：

步骤101：在基板上形成通孔。

在准备了基板后，首先需在确定通孔的位置，然后在确定的位置上形成通孔。

这里，基板两面都有导电材质，一般，基板双面覆铜。即基板的第一面和第二面相对，并且，基板的第一面和第二面都是覆铜面。

首先在基板的第一面上形成第一金属块，以及在基板与第一面相对的第二面上形成第二金属块；然后，在包括金属块的基板上形成通孔，其中，该通孔的第一端与第一金属块对应，通孔的第二端与所述第二金属块对应。