[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，其表面形成有镀层，其特征在于，

该电子部件具有：

主体部，其由金属材料形成；以及

Sn镀层，其是通过对上述主体部的表面或对覆盖于该主体部的表面的底镀层覆盖Sn或Sn合金而形成的，

在上述主体部的表面或上述底镀层的表面重复形成有多个凹凸部，

多个上述凹凸部形成为，该凹凸部在上述主体部的表面或上述底镀层的表面的面方向上的最大尺寸的平均值大于上述Sn镀层的平均厚度尺寸，并且形成为该凹凸部的深度尺寸的平均值大于上述Sn镀层的平均厚度尺寸。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

多个上述凹凸部是通过对上述主体部的表面或对上述底镀层实施电解处理而形成的。

3.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

多个上述凹凸部是通过对上述主体部的表面或对上述底镀层实施喷丸加工而形成的。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的电子部件，其特征在于，

该电子部件在与上述Sn镀层的表面接触的其他部件对该Sn镀层的表面加压的状态下使用。

5.如权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

上述其他部件构成为导体，

上述Sn镀层的与上述其他部件接触的部分构成与上述其他部件电连接的电触点部。

6.如权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

上述其他部件构成为由绝缘性材料形成的外壳部件，

通过相对于上述外壳部件压入该电子部件，该外壳部件在上述Sn镀层的表面滑动并加压。

7.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

上述Sn镀层中构成上述电触点部的部分对上述主体部中弯曲形成的表面或对覆盖于该表面的上述底镀层进行覆盖。