[发明专利]一种用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂及其合成方法

权利要求书

1.一种用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂，其特征在于：其组成及重量份数如下：

液态环氧树脂             60～80份；

多环二酚/多环二羧酸      0～35份；

有机硼酸                 0～25份；

含氮杂环化合物           2～23份；

催化剂                   0.02～0.3份。

2.根据权利要求1所述的用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂，其特征在于：所述液态环氧树脂为双环氧基液态环氧树脂，环氧值不小于0.5eq/100g，包括缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求1所述的用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂，其特征在于：所述多环二酚/多环二羧酸为萘二酚、R-联萘二酚、S-联萘二酚、联苯二酚、联苯二甲酸。

4.根据权利要求1所述的用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂，其特征在于：所述的有机硼酸包括苯硼酸、2-羟基苯硼酸、3-羟基苯硼酸、4-羟基苯硼酸、2-羧基苯硼酸、3-羧基苯硼酸、4-羧基苯硼酸中的一种或几种的混合物。

5.根据权利要求1所述的用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂，其特征在于：所述含氮杂环化合物包括5，5-二甲基海因、5-甲基-5-乙基海因、5，5-二乙基海因中的一种或几种的混合物。

6.根据权利要求1所述的用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂，其特征在于：所述的催化剂包括四甲基氯化铵、苄基三甲基氯化铵、三苯基磷、甲基三苯基溴化磷、乙基三苯基溴化磷中的一种或几种的混合物。

7.一种合成如权利要求1所述的用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂的方法，其特征在于：步骤如下：

(1)在装有加热套、搅拌器、温度计、蒸馏柱和冷凝管的四口烧瓶中，加入液态环氧树脂，升温至120℃以上，抽真空，真空度＜-0.08MPa，搅拌0.5h，抽出液体环氧树脂中的馏分；

(2)向已除馏分的液态环氧树脂中加入的多环二酚/多环二羧酸和85％的催化剂，缓慢升温至130～140℃，同时通氮气保护，待其充分混合后，缓慢升温至150～180℃，反应2～4h，降温至130～140℃；

(3)加入有机硼酸和10％的催化剂，同时，将温度调至160～190℃并氮气保护，反应2～4h，降温至130～140℃；

(4)加入含氮杂环化合物和5％的催化剂，同时，将温度调至140～170℃之间并氮气保护，反应1～3h；颜色变为浅黄色透明液体，停止反应；

(5)降温出料，经冷却压片后，即可得到浅黄色透明固态阻燃环氧树脂如果多环二酚或二羧酸是0，则不含有步骤(2)。