[发明专利]一种大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 201110169074.4 | 申请日： | 2011-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102324456A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李革胜 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED封装结构，包括基座，在基座上设置有发光芯片，其特征在于：所述基座为印制电路板（2），在所述印制电路板（2）上注塑形成有一层硅树脂层（1），硅树脂层（1）与印制电路板（2）表面密封相接。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装结构，其特征是在所述印制电路板（2）的四角上分别设置有通孔（3），所述硅树脂层（1）伸入到通孔内。
3.根据权利要求1或2 所述的一种大功率LED封装结构，其特征是在所述印制电路板（2）中间嵌置有沉铜散热片（6），所述沉铜散热片上部露置在印制电路板（1）上表面，沉铜散热片下部露置在印制电路板（1）下表面上，所述发光芯片（5）设置在沉铜散热片（6）上表面上。
4.根据权利要求3所述的一种大功率LED封装结构，其特征是所述沉铜散热片（6）侧面为阶梯状，所述印制电路板（1）与沉通散热片配合相接。
5.根据权利要求2所述的一种大功率LED封装结构，其特征是在所述印制电路板（2）的背面上还设置有沉铜电极（7），所述沉通电极与通孔（3）相连。
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