[发明专利]一种大功率LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及发光照明技术领域，尤其是涉及一种防潮、气密性好、成本低的大功率LED封装结构。

背景技术

传统大功率LED是以高温PPA材料为基座的，该材料的特性是易吸潮吸水，且与灌封胶的粘结性不好，很容易使大功率LED受潮失效，受潮后会导致大功率LED死灯，目前市面上大功率LED死灯大部分都是由于LED气密性差造成受潮，使得大功率LED无法广泛地用到户外，同时传统的大功率LED大部分无法过回流焊，只能靠手动焊接，所以应用时生产效率低。如授权公告号为CN201562691U，名称为一种全彩SMD LED的中国实用新型专利，其包括支架、芯片、金线，所述金线连接支架的PPA塑胶板与芯片，PPA塑胶板表面设有圆形区域，所述芯片一字型排列在所述圆形区域中，封装胶水将所述芯片封装在支架的PPA塑胶板上。该实用新型专利就具有以上缺点，容易吸潮吸水，使得LED死灯，且PPA塑胶板与灌封胶粘结性不好，造成LED气密性差。

发明内容

本发明主要是解决了传统的大功率LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、气密性差的技术问题，提供了一种防潮、气密性好、与灌封胶粘结性好、成本低的大功率LED封装结构。

本发明还提供了一种电热分离、使用寿命更长、更加稳定的大功率LED封装结构。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种大功率LED封装结构，包括基座，在基座上设置有发光芯片，所述基座为印制电路板，在所述印制电路板上注塑形成有一层硅树脂层，硅树脂层与印制电路板密封相接。本发明中以印制电路板为基座，解决了传统LED以高温PPA材料为基座，容易吸潮吸水，与灌封胶的粘结性不好的问题。本发明LED采用硅树脂直接注塑成型在印制电路板上，使得硅树脂与印制电路板完全密封住，很好保证了大功率LED 的气密性，使大功率LED能完全到户外使用。且这种封装结构产品完全可以过回流焊，提高了生产效率。

作为一种优选方案，在所述印制电路板的四角上分别设置有通孔，所述硅树脂层伸入到通孔内。这保证了硅树脂层能够牢牢的与印制电路板相粘结，使得灯罩无法移动。

作为一种优选方案，在所述印制电路板中间嵌置有沉铜散热片，所述沉铜散热片上部露置在印制电路板上表面，沉铜散热片下部露置在印制电路板下表面上，所述发光芯片设置在沉通散热片上表面上。散热片保证了大功率LED良好的散热性。另发光芯片通过打线与印制电路板相连，电流通过印制电路板工作，而热量由沉铜散热片散出，这构成了电热分离的结构，保证了LED使用寿命以及稳定性。

作为一种优选方案，所述沉铜散热片侧面为阶梯状，所述印制电路板与沉通散热片配合相接。使得沉铜散热片与印制电路板连接更加紧密。

作为一种优选方案，在所述印制电路板的背面上还设置有沉铜电极，所述沉通电极与通孔相连。 

因此，本发明的优点是：1.采用印制电路为基座，不易吸水吸潮，与灌封胶粘结性更好；2.采用硅树脂注塑成型方式，保证了大功率LED 的气密性；3.该封装结构LED可以过回流焊，提高了生产效率；4.沉铜散热片和印制电路板构成了电热分离结构，保证了LED使用寿命以及稳定性。

附图说明

附图1是本发明正面的一种结构示意图；

附图2是本发明反面的一种结构示意图；

附图3是附图1中A-A向机构剖视图。

1-硅树脂层  2-印制电路板  3-通孔  5-发光芯片  6-沉铜散热片  7-沉铜电极。  

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

实施例： 

本实施例一种大功率LED封装结构，如图1和图3所示，包括基板，该基板为印制电路板2，在印制电路板上表面上安装有发光芯片5，在印制电路板上注塑形成有一层树脂层1，该硅树脂层与印制电路板表面密封相接，硅树脂层呈圆形凸起状，形成一灯罩结构。在印制电路板的四角上分别设置有通孔3，硅树脂层伸入到通孔内，使硅树脂层紧紧与印制电路板相粘结。如图2所示，在印制电路板2的背面中间嵌置有沉铜散热片6，该沉铜散热片上部露置在印制电路板上表面，下部露置在印制电路板下表面上，发光芯片5安装在沉铜散热片上表面上。在印制电路板背面的沉铜散热片两侧还分别设置有沉铜电极7，该沉铜电极与通孔3相连。本实施例中以印制电路板为基座，不易吸潮吸水，与灌封胶的粘结性好。LED采用硅树脂直接注塑成型在印制电路板上，使得硅树脂与印制电路板完全密封住，很好保证了大功率LED 的气密性。