[发明专利]一种可用于电子封装材料的柔性固化剂及其合成方法

权利要求书

1.一种可用于电子封装材料的柔性固化剂的合成方法，其特征在于：其方法步骤为：

(1)在装有加热套、搅拌器、温度计、蒸馏柱和冷凝管的四口烧瓶中，加入液态环氧树脂，升温至120～150℃，抽真空，真空度＜-0.08MPa，搅拌，抽出液体环氧树脂中的馏分；

(2)向已除馏分的液态环氧树脂中加入含柔性链的二元羧酸或二元酸酐和50％重量的催化剂，缓慢升温至120～150℃，同时通氮气保护，待其充分混合后，缓慢升温至140～180℃，反应2～4h，降温至130～140℃；

(3)再加入含氮杂环化合物和10％重量的催化剂，同时将温度调至140～170℃，氮气保护，反应1～3h，降温至130～140℃；

(4)再加入多元酚和40％重量的催化剂，同时将温度调至140～160℃，氮气保护，反应3～5h后，抽真空，真空度＜-0.07MPa，再反应1-2小时，停止反应；

(5)降温出料，经冷却压片，可获得浅黄色透明状柔性固化剂，

其中，所述的各组分的重量百分比为：

2.根据权利要求1所述的可用于电子封装材料的柔性固化剂的合成方法，其特征在于：所述液态环氧树脂为双环氧基液态环氧树脂，环氧值不小于0.5eq/100g，包括缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求1所述的可用于电子封装材料的柔性固化剂的合成方法，其特征在于：所述二元羧酸包括化学通式为HOOC(CH₂)nCOOH，n在2～8之间的二聚酸的一种或几种；所述二元酸酐包括丁烯二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、二聚酸的中一种或几种的混合物。

4.根据权利要求1所述的可用于电子封装材料的柔性固化剂的合成方法，其特征在于：所述的含氮杂环化合物包括5，5-二甲基海因、5-甲基-5-乙基海因、5，5-二乙基海因中的一种或几种的混合物。

5.根据权利要求1所述的可用于电子封装材料的柔性固化剂的合成方法，其特征在于：所述多元酚包括双酚A、双酚F、双酚S的一种或几种的混合物。

6.根据权利要求1所述的可用于电子封装材料的柔性固化剂的合成方法，其特征在于：所述催化剂包括四甲基氯化铵、苄基三甲基氯化铵、三苯基磷、甲基三苯基溴化磷或乙基三苯基溴化磷。

7.一种柔性固化剂，其特征在于：采用权利要求1-6之一所述的可用于电子封装材料的柔性固化剂的合成方法合成。