[发明专利]一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法无效
| 申请号： | 201110170624.4 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102351180A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 阮秀春 | 申请（专利权）人： | 阮秀春 |
| 主分类号： | C01B31/36 | 分类号： | C01B31/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 222000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 粒度 致密 烧结 细微 生产 方法 | ||
1.一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，包括步骤：
(1)选取、处理碳化硅原料：选取碳化硅原料，用对辊机进行破碎，然后筛分、整形得到椭圆行的碳化硅颗粒在80％以上，然后对碳化硅颗粒进行酸洗除杂、干燥。
(2)粉碎、分级碳化硅颗粒：使用磨粉机将碳化硅颗粒粉碎可获得粒径在9.5-11.5微米的碳化硅颗粒，磨粉机的主机电流为65-75安培，风机流量为40-50立方米/分钟，磨粉机的分析机转速为400-600转/分；使用涡流式气流分级机对碳化硅颗粒进行分级，当涡流式分级机的分级轮转速为2600-3000转/分时，可获得粒径不大于5.5微米的碳化硅颗粒，然后将涡流式气流分级机的风机流量调为10-25立方米/分钟，涡流式分级机的分级轮转速为1300-1700转/分，进行分级，可获得粒径小于10微米的碳化硅颗粒；
(3)再次分级获得合格的碳化硅颗粒：使用超声波筛分机进行振动时，碳化硅颗粒之间相互装机及超声波的冲击和空化作用，使得95％的碳化硅颗粒都能达到要求。
2.根据权利要求1所述的.一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，其特征在于：步骤(2)获得的硅颗粒粒径在9.5-11.5微米
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，其特征在于：步骤(3)中超声波的频率为20kHz，振动时间为4.5-5小时。
4.根据权利要求1所述的一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，其特征在于：步骤(3)中95％的碳化硅颗粒的粒径不大于2微米。
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