[发明专利]一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及无机非金属加工领域领域，具体涉及一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法

背景技术

碳化硅粒度砂80-100微米是用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、模块、磨头、研磨膏的关键原料。

致密烧结用小于2微米超细微粉是目前热电偶套管、超高温硅棒、碳化硅扩散管等多种异性电热元件致密烧结高温层材料。碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉两种材料，是目前国内广泛应用的材料。

目前国内传统的80-100微米碳化硅粒度砂的生产工艺是经过对辊机破碎、中碎、筛分、整形等工艺流程生产，因此最终得到的碳化硅粒度径控制范围较大，加工目数多在40-300目。

超细碳化硅颗粒的生产工艺是经过破碎、中碎、筛分、整形、酸洗、粉碎、分级和二次分级等工艺流程，因此最终得到的碳化硅粉体粒径较大，加工目数为1500目，粒径最小值为3.0-4.5微米的成品，而成品加工仅有3-4级分级工艺，粒度分布不均匀，均衡自锐性差。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，它具有碳化硅颗粒粒度均匀，堆积密度大，生产效率高优点。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，包括步骤：

(1)选取、处理碳化硅原料：选取碳化硅原料，用对辊机进行破碎，然后筛分、整形得到椭圆行的碳化硅颗粒在80％以上，然后对碳化硅颗粒进行酸洗除杂、干燥。

(2)粉碎、分级碳化硅颗粒：使用磨粉机将碳化硅颗粒粉碎可获得粒径在9.5-11.5微米的碳化硅颗粒，磨粉机的主机电流为65-75安培，风机流量为40-50立方米/分钟，磨粉机的分析机转速为400-600转/分；使用涡流式气流分级机对碳化硅颗粒进行分级，当涡流式分级机的分级轮转速为2600-3000转/分时，可获得粒径不大于5.5微米的碳化硅颗粒，然后将涡流式气流分级机的风机流量调为10-25立方米/分钟，涡流式分级机的分级轮转速为1300-1700转/分，进行分级，可获得粒径小于10微米的碳化硅颗粒；

(3)再次分级获得合格的碳化硅颗粒：使用超声波筛分机进行振动时，超碳化硅颗粒之间相互装机及超声波的冲击和空化作用，使得95％的碳化硅颗粒都能达到要求。

所述步骤(2)获得的硅颗粒粒径在9.5-11.5微米

所述步骤(3)中超声波的频率为20kHz，振动时间为4.5-5小时。

所述步骤(3)中95％的碳化硅颗粒的粒径不大于2微米。

具体实施方式

下面以具体实施例来说明本技术方案的实施。

实施例一：

一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，包括步骤：

(1)选取、处理碳化硅原料：选取碳化硅原料，用对辊机进行破碎，然后筛分、整形得到椭圆行的碳化硅颗粒在80％以上，然后对碳化硅颗粒进行酸洗除杂、干燥。

(2)粉碎、分级碳化硅颗粒：使用磨粉机将碳化硅颗粒粉碎可获得粒径在9.5-11.5微米的碳化硅颗粒，磨粉机的主机电流为65安培，风机流量为40立方米/分钟，磨粉机的分析机转速为400转/分；使用涡流式气流分级机对碳化硅颗粒进行分级，当涡流式分级机的分级轮转速为2600转/分时，可获得粒径不大于5.5微米的碳化硅颗粒，然后将涡流式气流分级机的风机流量调为10立方米/分钟，涡流式分级机的分级轮转速为1300转/分，进行分级，可获得粒径小于10微米的碳化硅颗粒；

(3)再次分级获得合格的碳化硅颗粒：使用超声波筛分机进行振动时，超声波的频率为20kHz，振动时间为4.5小时，在振动时，碳化硅颗粒之间相互装机及超声波的冲击和空化作用，使得95％的碳化硅颗粒的粒径不大于2微米。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。