[发明专利]氧化锆陶瓷托槽多孔底面的制造方法有效
| 申请号： | 201110170862.5 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102210612A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王鸿娟;司文捷;严庆云;孟宪梓 | 申请（专利权）人： | 辽宁爱尔创生物材料有限公司 |
| 主分类号： | A61C7/16 | 分类号： | A61C7/16 |
| 代理公司： | 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 21100 | 代理人： | 姜婷婷 |
| 地址： | 117000 辽宁省本*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化锆 陶瓷 多孔 底面 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.氧化锆陶瓷托槽多孔底面的制造方法，其特征在于包括下述步骤：将氧化锆、氧化铝及二氧化硅三种原料根据不同比例混合球磨，其中氧化锆占原料总量的质量百分比为90%-100%，配制成质量百分比浓度为0.01%-80%的溶液，涂复在陶瓷托槽底部，在1000-1450℃温度下，烧结2小时，利用球磨时间和烧结温度控制所需粒径大小，再与粘结剂粘接即可。
2.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷托槽多孔底面的制造方法，其特征在于所述的混合球磨步骤中，原料为氧化锆、氧化铝及二氧化硅中的至少两种。
3.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷托槽多孔底面的制造方法，其特征在于包括下述步骤：将氧化锆:二氧化硅根据质量比10:1比例混合球磨20h，粗颗粒氧化锆粒径分布范围在0.05-0.33mm，配制成质量百分比浓度为0.04%的溶液，将此溶液0.2ml均匀涂复在氧化锆陶瓷托槽底部，将涂复后氧化锆陶瓷托槽在1320℃下烧结2小时，微粒尺寸为2μm，再与粘结剂粘接即可。
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