[发明专利]紫外光固设备及紫外光固设备报警方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造设备领域，特别涉及紫外光固设备及紫外光固设备报警方法。

背景技术

光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步半导体工艺做好准备，比如：刻蚀或者离子注入；光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60％。

在公开号为CN 101592866A的中国专利中披露一种光刻工艺，具体包括：提供待光刻的衬底；对所述衬底进行清洗、烘干；对烘干后的衬底旋涂光刻胶，形成光刻胶层；对所述光刻胶层进行软烘；对软烘后的光刻胶层进行曝光、显影，形成光刻胶图形；对所述光刻胶图形进行硬烘；以所述光刻胶图形为掩膜，刻蚀衬底，将图形转移至衬底内。

在现有的光刻工艺中，通常会对光刻胶或光刻胶图形进行一次或多次的烘烤(软烘或硬烘)，以去除光刻胶或光刻胶图形的水分，现有烘烤通常采用紫外光固设备，但是，采用现有的紫外光固设备烘烤后的衬底报废率高。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种能提高良率、降低报废率的紫外光固设备及紫外光固设备报警方法。

为解决上述问题，本发明提供一种紫外光固设备，包括：腔室；位于腔室内的紫外线发生装置；与所述紫外线发生装置相对的衬底载盘；位于所述衬底载盘底部的水冷却装置；用于探测所述腔室内湿度的湿度传感器，当所述腔室湿度大于设定值，湿度传感器报警。

可选的，所述设定值为大于外界环境湿度的30％。

可选的，所述设定值为大于外界环境湿度的60％。

可选的，所述湿度传感器设置在腔室内或设置于排气管道内。

可选的，还包括：湿度警报设备。

可选的，还包括：紫外光固设备的警报设备。

本发明还提供一种紫外光固设备报警方法，包括：提供紫外光固设备，所述紫外光固设备具有用于探测所述腔室内湿度的湿度传感器；采用所述紫外光固设备进行固化工艺；当所述腔室内湿度大于外界环境湿度的30％时，警报系统报警。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明的实施例在紫外光固设备安装用于探测所述腔室100内湿度的湿度传感器140，所述湿度传感器140在所述腔室100内湿度异常时发出警报，避免批量生产时损失过大。

本发明实施例的紫外光固设备报警方法能够在批次进行光固工艺中避免生产损失，进一步的具有报警精确度高，且具有报警范围大，排除故障及时的优点。

附图说明

图1是本发明的紫外光固设备的一实施例剖面示意图；

图2是本发明的紫外光固设备的另一实施例剖面示意图；

图3是本发明提供的紫外光固设备报警方法流程示意图。

具体实施方式

本发明的发明人在实际工作中发现，采用现有的紫外光固设备烘烤后的衬底报废率高，发明人进一步对报废的衬底进行分析，发现报废的衬底都具有水渍，由于漏水导致衬底在光固过程中受到污染。

为此，本发明的发明人进一步研究发现，能够造成紫外光固设备漏水并在衬底形成水渍的原因是：在进行紫外光固工艺过程中，衬底放置于所述紫外光固设备的衬底载盘(wafer chuck)上，而在进行紫外固化时，所述衬底载盘的水冷却系统通过水冷对所述衬底进行冷却，当冷却系统出现泄漏，冷却水会蔓延至所述衬底载盘上，导致衬底在光固过程中受到水污染，但半导体制造工艺通常会批次进行工艺，然后对进行工艺的产品进行抽查，等发现问题时，该批次的产品全部报废，造成损失，而每做一片或少片的产品就进行检查，导致生产效率低下。

为此，本发明的发明人提供一种紫外光固设备，包括：腔室；位于腔室内的紫外线发生装置；与所述紫外线发生装置相对的衬底载盘；位于所述衬底载盘底部的水冷却装置；用于探测所述腔室内湿度的湿度传感器，当所述腔室湿度大于设定值，湿度传感器报警。

本发明基于实验基础上，提供一种具有能够探测所述腔室湿度的湿度传感器，所述湿度传感器能探测所述腔室湿度，当所述腔室湿度大于设定值，湿度传感器报警，能够在进行完当前工艺后停止该批次的固化工艺，避免造成该批次的产品全部报废，降低生产损失。

具体地，请参考图1，图1示出本发明的紫外光固设备的一实施例剖面示意图，包括：腔室100；位于腔室100内的紫外线发生装置110；与所述紫外线发生装置110相对的衬底载盘120；位于所述衬底载盘120底部的水冷却装置130；用于探测所述腔室100内湿度的湿度传感器140。