[发明专利]平坦化绝缘层的方法及制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法

权利要求书

1. 一种平坦化绝缘层的方法，其特征在于，包括：

提供一基板，包含一第一表面以及一第二表面；

于该基板的该第一表面上形成至少一图案化金属层以及至少一绝缘层覆盖于该图案化金属层之上，其中该绝缘层具有一不平坦表面；

涂布一负光阻覆盖于该绝缘层之上；

于该基板的该第二表面进行一曝光制程，使未被该图案化金属层遮挡的该负光阻受到曝光，以及使被该图案化金属层遮挡的该负光阻不会受到曝光；

进行一显影制程以去除未受到曝光的该负光阻；

去除未被该负光阻覆盖的部分该绝缘层，使该绝缘层形成一平坦表面；以及

去除受到曝光的该负光阻。

2.根据权利要求第1项所述的平坦化绝缘层的方法，其特征在于，其中去除未被该负光阻覆盖的部分该绝缘层是利用一蚀刻制程。

3.根据权利要求第1项所述的平坦化绝缘层的方法，其特征在于，其中该图案化金属层包括一第一图案化金属层与一第二图案化金属层，该至少一绝缘层包括一第一绝缘层与一第二绝缘层，该第一绝缘层是位于该第一图案化金属层上，该第二图案化金属层是位于该第一绝缘层上，且该第二绝缘层是位于该第二图案化金属层上。

4.根据权利要求第3项所述的平坦化绝缘层的方法，其特征在于，其中该第一图案化金属层包括一闸极线与一闸极。

5.根据权利要求第3项所述的平坦化绝缘层的方法，其特征在于，其中该第二图案化金属层包括一数据线、一源极与一汲极。

6. 一种制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，包括：

提供一基板，包含一第一表面以及一第二表面；

于该基板的该第一表面上依序形成一第一图案化金属层、一第一绝缘层、一第二图案化金属层与一第二绝缘层，其中该第二绝缘层具有一不平坦表面；

涂布一负光阻覆盖于该第二绝缘层之上；

于该基板的该第二表面进行一曝光制程，使未被该第一图案化金属层与该第二图案化金属层遮挡的该负光阻受到曝光，以及使被该第一图案化金属层与该第二图案化金属层遮挡的该负光阻不会受到曝光；

进行一显影制程以去除未受到曝光的该负光阻；

去除未被该负光阻覆盖的部分该第二绝缘层，使该第二绝缘层形成一平坦表面；以及

去除受到曝光的该负光阻。

7.根据权利要求第6项所述的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，其中去除未被该负光阻覆盖的部分该第二绝缘层是利用一蚀刻制程。

8.根据权利要求第6项所述的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，其中该第一图案化金属层包括一闸极。

9.根据权利要求第6项所述的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，其中该第二图案化金属层包括一源极与一汲极。

10.根据权利要求第6项所述的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，另包括形成一共通电极以及一画素电极。

11.根据权利要求第10项所述的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，其中该共通电极是形成于该基板与该第一绝缘层之间，且该画素电极是形成于该第二绝缘层上。

12.根据权利要求第10项所述的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，其中该画素电极是形成于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，且该共通电极是形成于该第二绝缘层上。