[发明专利]核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺

权利要求书

1.一种核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：

（1）将EVA树脂及辅料发泡成型；

（2）将发泡后的EVA泡棉切割，制成EVA片材；

（3）对EVA片材外形进行二次成型，利用模具和纹理滋生层形成设计所需要的形状和表面纹理。

2.根据权利要求1所述的核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，其特征在于，所述步骤（1）发泡成型的过程中，加入了发泡剂和阻燃剂并混合均匀，然后发泡成型。

3.根据权利要求2所述的核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，其特征在于，所述步骤（3）的二次成型过程为：将两块片材重叠，将电子线路板夹在两块片材中间，形成电子线路板被EVA片材包覆模式；对其进行加热加压，将温度由室温升温至75℃以上，压力升至10kg/cm2以上，使EVA片材连续变化成型，保温保压5-25min后，再将温度降至室温，压力降为0 kg/cm2，使EVA片材逐渐定型成为电子线路板软外壳，且利用模具和纹理滋生层实现设计所要求的形状和表面纹理。

4.根据权利要求2或3所述的核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，其特征在于，所述步骤（1）发泡成型的过程中加入的阻燃剂无质子噪声，对磁共振射频成像没有影响。

5.根据权利要3所述的核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，其特征在于，将温度由室温升温至75℃-120℃，压力升至10-60kg/cm2。

6.根据权利要4或5所述的核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，其特征在于，所述阻燃剂是十溴二苯醚、氯化石蜡和三氧化二锑的一种或多种。