[发明专利]核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种成型工艺，尤其是一种核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺。 

背景技术

现有的一些电器电子产品软外壳封装加工制造，尤其是磁共振射频成像线圈柔性外壳封装，都是按先将基材切割成型，后表面处理涂覆保护层的次序完成的，而且所涂覆的保护层往往还需要经过喷雾或高温烘烤，固化过程，既浪费大量能源，又占据许多空间，还容易造成环境污染，这种传统的加工工艺工序周期长，生产成本高，而且产品质量还难以控制和保证。 

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提出了一种生产周期短，加工制造简便，生产成品率高，质量控制性能好的成型工艺。本发明所述的成型工艺包括如下步骤： 

（1）将EVA树脂及辅料发泡成型；

（2）将发泡后的EVA泡棉切割，制成EVA片材；

（3）对EVA片材外形进行二次成型，利用模具和纹理滋生层形成设计所需要的形状和表面纹理。

本发明核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，所述步骤（1）发泡成型的过程中，加入了发泡剂和阻燃剂并混合均匀，然后发泡成型。 

本发明核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，所述步骤（3）的二次成型过程为：将两块片材重叠，将电子线路板夹在两块片材中间，形成电子线路板被EVA片材包覆模式；对其进行加热加压，将温度由室温升温至75℃以上，优选75-120℃，压力由0kg/cm2升至10kg/cm2以上，优选10-60kg/cm2，使EVA片材连续变化成型，保温保压5-25min后，再将温度降至室温，压力降为0 kg/cm2，使EVA片材逐渐定型成为电子线路板软外壳，且利用模具和纹理滋生层实现设计所要求的形状和表面纹理。通过这种工艺，不会损坏电子线路板。表面纹理紧密层还具有防水作用。 

本发明核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，所述步骤（1）发泡成型的过程中加入的阻燃剂无质子噪声，对磁共振射频成像没有影响。 

本发明的有益效果是： 

生产周期短，加工制造简便，生产成品率高，质量控制性能好；核磁共振射频成像线圈柔性外壳用加入阻燃剂的EVA树脂发泡成型，可以很好的起到防水、阻燃效果。由于为软外壳，使用时可以根据要求改变形状，使用舒适美观。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。 

本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。 

一种核磁共振线圈柔性外壳封装的成型工艺，该成型工艺包括如下步骤： 

（1）在EVA树脂中加入发泡剂，投入发泡机中，经过加热加压，发泡剂受热分解，产生气体，使EVA在塑化成型的过程中产生许多的气孔，成为泡沫塑料。同时，为了使生产的泡沫塑料具有良好的阻燃效果，在树脂中选用了阻燃剂，其可以选自氯系、溴系、锑基中一种或多种，比如十溴二苯醚（溴系）、氯化石蜡（氯系）和三氧化二锑（锑基）等，在树脂发泡成型的过程中，将其均匀的混合在其中。其中阻燃剂选用无质子噪声，对磁共振射频成像没有影响。

（2）加工得到的软质弹性塑料，切制成5-50mm厚，边长50-800mmEVA片材。 

（3）对EVA片材外形进行二次成型。将两块片材重叠，一块电子线路板夹在两块片材中间，形成电子线路板被EVA片材包覆模式，上层为塑料盖板，下层为塑料底板。对其进行加热加压，将温度由室温升温至75℃以上，最好不要超过120℃，压力由0kg/cm2升至10 kg/cm2以上，最好不要超过60 kg/cm2，使EVA片材连续变化成型，保温保压5-25min后，再将温度降至室温，压力降为0 kg/cm2，逐渐定型的EVA片材最终成为电子线路板软外壳。而由于模具中纹理滋生层的存在，在二次成型的过程中，软外壳的表面即生成了预先设计好的纹理，且该软外壳随要求而改变形状，增强了该外壳的美感和舒适性。