[发明专利]高频装置以及印刷电路板保持结构无效
| 申请号： | 201110175609.9 | 申请日： | 2011-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102300447A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 笠原忍 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 装置 以及 印刷 电路板 保持 结构 | ||
1.一种高频装置，具有金属制的外壳和插入上述外壳内的印刷电路板，其特征在于，
具有：以向上述外壳的内侧突出的方式形成的突起部；
形成于上述突起部上的焊料引导孔；
形成于上述印刷电路板上的与上述突起部对应的位置上的基板凹部；以及
在上述印刷电路板上沿着上述基板凹部的边缘形成的焊盘面，
上述印刷电路板配置成，在将上述印刷电路板插入到上述外壳的状态下，上述焊料引导孔的一部分位于比上述焊盘面靠上方处。
2.根据权利要求1所述的高频装置，其特征在于，
上述突起部形成为，在形成有上述突起部的上述外壳的侧板的长边方向或短边方向与上述侧板连续。
3.根据权利要求1或2所述的高频装置，其特征在于，
上述突起部形成为，上端部及下端部与上述侧板不分离而是连续。
4.根据权利要求1～3任一项中所述的高频装置，其特征在于，
上述印刷电路板配置成上述突起部的前端位于与上述焊盘面同一平面上。
5.根据权利要求1～4任一项中所述的高频装置，其特征在于，
在上述突起部的外周面上形成有沿着的上述突起部的形状的外壳凹部。
6.根据权利要求1～5任一项中所述的高频装置，其特征在于，
上述突起部形成为使上述侧板的一部分向上述外壳的内侧凹陷的く字形状。
7.根据权利要求1～6任一项中所述的高频装置，其特征在于，
上述焊料引导孔为了将接合上述外壳和上述印刷电路板的焊料从上述外壳的内周侧引导到外周侧而形成。
8.一种印刷电路板保持结构，具有金属制的外壳和插入上述外壳内的印刷电路板，且保持上述印刷电路板，其特征在于，
具有：以向上述外壳的内侧突出的方式形成的突起部；
形成于上述突起部上的焊料引导孔；
形成于上述印刷电路板的与上述突起部对应的位置上的基板凹部；以及
在上述印刷电路板上沿着上述基板凹部的边缘形成的焊盘面，
上述印刷电路板配置成，在将上述印刷电路板插入到上述外壳的状态下，上述焊料引导孔的一部分位于比上述焊盘面靠上方处。
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