[发明专利]高频装置以及印刷电路板保持结构

说明书

技术领域

本发明涉及具有金属制外壳和插入上述外壳内的印刷电路板的高频装置以及印刷电路板保持结构。

背景技术

在视频接收机等所使用的高频装置中，具有将安装有电子回路的印刷电路板插入兼作屏蔽板的金属制的外壳内而进行固定的结构。在这种高频装置中，以使用了膏状钎焊料的回流方式对印刷电路板和外壳进行软钎焊并固定。以下参照图10对以往的高频装置中的印刷电路板和外壳的固定进行说明。图10是说明印刷电路板和外壳的固定的例子的图。

通常，印刷电路板和外壳考虑各自的尺寸误差而设计成在将印刷电路板装入外壳中时在印刷电路板和外壳之间能够留有0.1～0.2mm的间隙。在对印刷电路板和外壳进行软钎焊时，利用焊料填埋该间隙并固定印刷电路板和外壳。

图10(A)表示为了填埋外壳1和印刷电路板2之间的间隙H而在外壳1和印刷电路板2之间涂敷了膏状钎焊料3的状态。图10(B)表示在图10(A)的状态下膏状钎焊料以回流方式被加热而熔化了的状态。图10(C)表示外壳1和印刷电路板2被固定时的理想的焊料的状态。

而实际上，在以回流方式熔化了焊料的图10(B)的状态下，由于间隙H和外壳1和印刷电路板2的热容量的差，在加热后的焊料向外壳1的扩展(焊料形状)产生偏差，达不到如图10(C)的状态的情况较多。

因此，一直以来都致力于用于使该偏差减轻的研究。例如，在专利文献1中，记载了框体和印刷电路板，该框体具有从侧方向折弯后突起的承受部的端部的上方或下方延伸的爪部、和向内侧突出的突起部；该印刷电路板具有爪部插通的穿孔且用突起部承受。

在专利文献2中，记载了如下结构：该结构具有框和印刷电路板，该框具有侧板，该侧板具备至少上方敞开的端面；该印刷电路板安装在框的内部的侧板的里面。在专利文献3中，记载了在与基板的连接部的两端对应的金属框架上设置凹部的结构。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平8-56085号公报

专利文献2：日本特开平11-121945号公报

专利文献3：日本特开平7-122874号公报

然而，在例如专利文献1及专利文献2记载的发明中，由于在框体上形成开口部而使得屏蔽效果较弱，难以良好地保持GND特性和屏蔽特性等电特性。并且，由于在框体上形成有开口部，因此难以充分确保框体的强度。另外，在专利文献3记载的发明中，虽然在金属框架上设有凹部，但由于该凹部的面积大，因而焊料扩展会不充分，难以使与基板的接合部成为稳定的焊料形状。

发明内容

本发明是鉴于上述情况并为了解决上述问题而做出的发明，目的在于提供一种在利用回流方式对印刷电路板和外壳进行软钎焊时，能够以简单的工序进行稳定的软钎焊，并且能够得到良好的电特性的高频装置以及印刷电路板保持结构。

本发明为了实现上述目的而采用了如下结构。

在具有金属制的外壳110和插入上述外壳110内的印刷电路板120的高频装置100中，采用的结构是，具有：

以向上述外壳110的内侧突出的方式形成的突起部113；

为了将接合上述外壳110和上述印刷电路板120的焊料从上述外壳110的内周侧引导到外周侧而形成于上述突起部113上的焊料引导孔114；

形成于上述印刷电路板120上的与上述突起部113对应的位置上的基板凹部122；以及

在上述印刷电路板120上沿着上述基板凹部122的边缘形成的焊盘面123，

上述印刷电路板120配置成，在将上述印刷电路板120插入到上述外壳110内的状态下，上述焊料引导孔114的一部分位于比上述焊盘面123靠上方处。

另外，在本发明的高频装置100中，上述突起部113也可以形成为，在形成有上述突起部113的上述外壳110的侧板的长边方向或短边方向与上述侧板连续。

另外，在本发明的高频装置100中，上述印刷电路板120也可以配置成上述突起部113的前端113c位于与上述焊盘面123同一平面上。

另外，在本发明的高频装置100中，也可以在上述突起部113的外周面上形成有沿着的上述突起部113的形状的外壳凹部113A。

本发明是在具有金属制的外壳110和插入上述外壳110内的印刷电路板120，且保持上述印刷电路板120的印刷电路板保持结构，

具有：以向上述外壳110的内侧突出的方式形成的突起部113；

为了将接合上述外壳110和上述印刷电路板120的焊料从上述外壳110的内周侧引导到外周侧而形成于上述突起部113上的焊料引导孔114；