[发明专利]层叠基材的制造方法、层叠基材和印刷线路板

权利要求书

1.层叠基材的制造方法，其包括：

将含有溶剂和液晶聚酯的液体组合物涂布于基板的工序，以及

通过除去所述液体组合物中的溶剂而形成覆盖材料的工序；

其中，所述基板包括绝缘层和层叠于所述绝缘层上的导体，

所述导体在所述绝缘层上形成电路图案，

在所述涂布工序中所述液体组合物被涂布于所述基板以使所述液体组合物覆盖所述导体，并且

相对于全部结构单元的总含量，所述液晶聚酯包含30mol%至50mol%的式(1)所表示的结构单元、25mol%至35mol%的式(2)所表示的结构单元、和25mol%至35mol%的式(3)所表示的结构单元：

(1) -O-Ar¹-CO-

(2) -CO-Ar²-CO-

(3) -X-Ar³-Y-

其中，Ar¹表示亚苯基或亚萘基，Ar²表示亚苯基、亚萘基、或式(4)所表示的基团，Ar³表示亚苯基或式(4)所表示的基团，并且X和Y 各自独立地表示O或NH；属于Ar¹、Ar²或Ar³所表示的基团的氢原子可各自独立地被卤素原子、烷基或芳基取代；

(4) -Ar¹¹-Z-Ar¹²-

其中，Ar¹¹和Ar¹²各自独立地表示亚苯基或亚萘基，并且Z表示O、CO或SO₂。

2.权利要求1所述的方法，其中在所述涂布工序中，将所述液体组合物涂布于所述基板，使得所述液体组合物覆盖所述导体的与所述绝缘层接触的表面之外的整个表面。

3.权利要求1或2所述的方法，其中式(3)所表示的结构单元的X和Y中的至少一个是NH。

4.权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述绝缘层由与所述液体组合物中所含有的液晶聚酯相同或不同的液晶聚酯构成。

5.权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述绝缘层由浸渗有与所述液体组合物中所含有的液晶聚酯相同或不同的液晶聚酯的纤维片构成。

6.层叠基材，其是利用权利要求1至5中任一项所述的方法制造的。

7.印刷线路板，其包括权利要求6所述的层叠基材、以及安装在所述层叠基材上的电子元件。