[发明专利]层叠基材的制造方法、层叠基材和印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及构成广泛用于电子领域的印刷线路板(印制板或印刷电路板)的层叠基材的制造方法。

背景技术

在该类型的常用的常规印刷线路板中，印刷线路板包括基板和覆盖材料；所述基板包括绝缘层和层叠在所述绝缘层上并在所述绝缘层上形成电路图案的导体，所述覆盖材料层叠在基板上用以保护所述导体。作为覆盖材料，采用在背面具有如热塑性聚酰亚胺的热塑性树脂粘附层的聚酰亚胺膜基材，因为具有高耐热性、实际上高的流动温度和无热塑性(例如，参照日本专利申请公开第62-85941号)。

然而，专利文献1中公开的技术在某些情况下由于上述粘附层(热塑性树脂层)的影响会引起电信号的传输损失增大，从而降低印刷线路板的电特性，因此需要改进。

鉴于这些情况，本发明的第一目的在于提供可减小电信号传输损失的层叠基材及其制造方法，本发明的第二目的在于提供可提升电特性的印刷线路板。

发明内容

为实现上述目的，本发明人等着眼于使用具有特定骨架(分子结构)的液晶聚酯作为覆盖材料的主要原材料以降低层叠基材中的电信号传输损失，从而完成了本发明。

本发明提供层叠基材的制造方法，该方法包括：将含有溶剂和液晶聚酯的液体组合物涂布于基板的工序、和除去所述液体组合物中的溶剂而形成覆盖材料的工序；其中，所述基板包括绝缘层和层叠于所述绝缘层上的导体，所述导体在所述绝缘层上形成电路图案，在所述涂布工序中将所述液体组合物涂布于基板以使所述液体组合物覆盖所述导体，并且，相对于全部结构单元的总含量，所述液晶聚酯含有30mol%至50mol%的式(1)所表示的结构单元、25mol%至35mol%的式(2)所表示的结构单元、25mol%至35mol%的式(3)所表示的结构单元；

(1)-O-Ar¹-CO-

(2)-CO-Ar²-CO-

(3)-X-Ar³-Y-

其中，Ar¹ 表示亚苯基或亚萘基，Ar²表示亚苯基、亚萘基、或式(4)所表示的基团，Ar³表示亚苯基或式(4)所表示的基团，X和Y各自独立地表示O或NH；属于Ar¹、Ar²或Ar³所表示的基团的氢原子可各自独立地被卤素原子、烷基或芳基取代；

(4)-Ar¹¹-Z-Ar¹²-

其中，Ar¹¹和Ar¹²各自独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示O、CO或SO₂。

本发明还提供由所述层叠基材的制造方法所制造的层叠基材。

而且，本发明还提供包含所述层叠基材以及安装在所述层叠基材上的电子元件的印刷线路板。

因为本发明使用具有特定骨架的液晶聚酯作为所述覆盖材料的主要原材料，所以具有该覆盖材料的层叠基材可以减小电信号的传输损失。

另外，通过用这种层叠基材来构成印刷线路板，可以提升该印刷线路板的电特性。

附图说明

图1是本发明实施方式1所述印刷线路板的横断面视图。

图2(a)至图2(d)是说明实施方式1所述层叠基材的制造方法的流程图；图2(a)是说明制备基板的工序的流程图；图2(b)是说明图案化的工序的流程图；图2(c)是说明涂布组合物的工序的流程图；图2(d)是说明形成覆盖材料的工序的流程图。

图3是本发明实施方式2所述印刷线路板的横断面视图。

图4(a)至图4(d)是说明实施方式2所述层叠基材的制造方法的流程图；图4(a)是说明制备基板的工序的流程图；图4(b)是说明图案化的工序的流程图；图4(c)是说明涂布组合物的工序的流程图；图4(d)是说明形成覆盖材料的工序的流程图。

图5是说明各种频率下层叠基材所致传输损失的图。

符号说明

1 印刷线路板

2 基板

3 绝缘层

4 导体

5 覆盖材料

6 层叠基材

7 电子元件

9 液体组合物。

具体实施方式

下面对本发明的实施方式进行描述。

[本发明的实施方式1]