[发明专利]薄膜晶体管矩阵基板及显示面板的制造方法无效
申请号: | 201110176756.8 | 申请日: | 2011-06-28 |
公开(公告)号: | CN102280408A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 许哲豪;薛景峰;姚晓慧 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 矩阵 显示 面板 制造 方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及薄膜晶体管制造技术领域,特别是涉及一种薄膜晶体管矩阵基板及显示面板的制造方法。
【背景技术】
液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)已被广泛应用于各种电子产品中,液晶显示器大部分为背光型液晶显示器,其是由液晶显示面板及背光模块(backlight module)所组成。一般的液晶显示面板包含彩色滤光片(Color Filter,CF)基板及薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)矩阵基板。CF基板上设有多个彩色滤光片和共同电极。TFT矩阵基板上设有多条彼此平行的扫描线、多条彼此平行的数据线、多个薄膜晶体管及像素电极,其中扫描线是垂直于数据线,且两相邻扫描线和两相邻数据线之间可界定像素(Pixel)区域。
在TFT矩阵基板的制程中,需使用多道光掩膜来进行光刻制程(Photo-lithgraphy),然而,光掩膜相当昂贵,光掩膜数越多则TFT制程所需的成本越高,且增加制程时间及复杂度。再者,在光刻制程中,可能需进行多次湿蚀刻(wet etch),而容易对金属线造成影响。
故,有必要提供一种薄膜晶体管矩阵基板及显示面板的制造方法,以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明提供一种薄膜晶体管矩阵基板及显示面板的制造方法,以解决TFT制程问题。
本发明的主要目的在于提供一种薄膜晶体管矩阵基板的制造方法,所述制造方法包括如下步骤:
形成栅极于透明基材上;
依序形成栅极绝缘层、半导体层、欧姆接触层、电极层及光阻层于所述透明基材及所述栅极上;
利用一多段式调整光掩膜来图案化所述光阻层,使得所述光阻层具有不同厚度及一沟道,所述沟道是形成于所述栅极的上方;
蚀刻所述半导体层、所述欧姆接触层及所述电极层,以移除部分的所述半导体层、部分的所述欧姆接触层及部分的所述电极层,并形成源电极及漏电极于所述沟道的相对两侧;
加热所述光阻层,使得部分所述光阻层回流至所述沟道内,而遮蔽住所述沟道;
蚀刻所述半导体层,以移除部分所述半导体层;
移除所述光阻层;
形成保护层于所述沟道、所述源电极及所述漏电极上;以及
形成像素电极层于所述保护层上,其中所述像素电极层是电性连接于所述漏电极。
本发明的另一目的在于提供一种显示面板的制造方法,所述制造方法包括如下步骤:
形成栅极于透明基材上;
依序形成栅极绝缘层、半导体层、欧姆接触层、电极层及光阻层于所述透明基材及所述栅极上;
利用一多段式调整光掩膜来图案化所述光阻层,使得所述光阻层具有不同厚度及一沟道,所述沟道是形成于所述栅极的上方;
蚀刻所述半导体层、所述欧姆接触层及所述电极层,以移除部分的所述半导体层、部分的所述欧姆接触层及部分的所述电极层,并形成源电极及漏电极于所述沟道的相对两侧;
加热所述光阻层,使得部分所述光阻层回流至所述沟道内,而遮蔽住所述沟道;
蚀刻所述半导体层,以移除部分所述半导体层;
移除所述光阻层;
形成保护层于所述沟道、所述源电极及所述漏电极上;
形成像素电极层于所述保护层上,其中所述像素电极层是电性连接于所述漏电极,以完成一薄膜晶体管矩阵基板;以及
形成一液晶层于所述薄膜晶体管矩阵基板与彩色滤光片基板之间。
在本发明的一实施例中,所述多段式调整光掩膜为灰阶色调光掩膜、堆栈图层光掩膜或半色调光掩膜。
在本发明的一实施例中,所述多段式调整光掩膜包括中间曝光区域、部分曝光区域及未曝光区域,所述部分曝光区域是位于所述中间曝光区域的两侧,所述曝光区域是位于所述未曝光区域的外侧。
在本发明的一实施例中,所述部分曝光区域具有多个不同透射率的区域。
在本发明的一实施例中,所述部分曝光区域具有透射率穿透率范围在20%与80%之间多个区域。
在本发明的一实施例中,愈靠近中间曝光区域的所述区域,其透射率愈高。
在本发明的一实施例中,当蚀刻所述半导体层、所述欧姆接触层及所述电极层,利用图案化后的所述光阻层来作为光掩膜,并对所述半导体层、所述欧姆接触层及所述电极层进行湿蚀刻及干蚀刻。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造