[发明专利]静电自组装载药层的制备方法

权利要求书

1.一种静电自组装载药层的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一，先对医疗器械进行表面改性预处理，使其表面变得更加亲水，表面拓扑结构变得更加粗糙；

步骤二，对表面亲水化的医疗器械进行加载电荷表面处理，在医疗器械表面吸附第一弱聚电解质，使医疗器械表面带电荷并与第一弱聚电解质所带电荷相同；

步骤三，配制重量体积浓度为0.01～40mg/ml的第二弱聚电解质的溶液和第三弱聚电解质的溶液，将药物溶解于第二弱聚电解质溶液或第三弱聚电解质溶液中，该第二弱聚电解质所带电荷的极性与第一弱聚电解质所带电荷相反，该第三弱聚电解质所带电荷的极性与第一弱聚电解质所带电荷相同；

步骤四，将表面带有电荷的医疗器械浸入到第二弱聚电解质溶液中，吸附平衡2～120分钟，在医疗器械表面增加一层第二弱聚电解质并使器械表面电荷极性与第二弱聚电解质所带电荷相同，从溶液中取出医疗器械，用蒸馏水洗涤20秒～20分钟，令医疗器械表面干燥不受污染；

步骤五，将干燥后的医疗器械浸入第三弱聚电解质溶液中，吸附平衡2～120分钟，在医疗器械表面增加一层第三弱聚聚电解质并使医疗器械表面电荷极性与第三弱聚电解质所带电荷相同，从溶液中取出医疗器械，用蒸馏水洗涤20秒～20分钟，令医疗器械表面干燥不受污染；

步骤六，交替重复步骤四和步骤五，在医疗器械表面形成第二弱聚电解质与第三弱聚电解质分层交替的静电自组装载药层，药物包含于弱聚电解质分子层之中，直至该载药层的含药量达到所需的密度。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤一中的表面改性预处理采用如下方法之一：

对医疗器械表面进行醇化处理，其具体工艺条件如下：在10～50℃下，将医疗器械浸到体积浓度为1％～100％的乙醇溶液中5～120分钟，从溶液中取出医疗器械，令医疗器械表面干燥不受污染；或者

对医疗器械表面进行低温等离子体处理，其具体工艺条件如下：等离子体气体选择氮气或者氧气；输出功率为50～2000W，频率为10～100MHz；处理时间为5秒～30分钟，气压为1～100Pa。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第二弱聚电解质的溶液包含一种或多种药物，或者第二弱聚电解质溶液不含药物而第三弱聚电解质的溶液中含有一种或多种药物，或者第二弱聚电解质溶液和第三弱聚电解质溶液分别包含不同的药物；所述药物包括用于治疗血管再狭窄的抗内膜增生药物、抗凝血的药物、抗血小板粘附的药物、抗感染的药物、抗菌的药物或者抗肿瘤的药物之中的至少一种。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤二中的加载电荷表面处理方法为表面化学修饰的方法，其具体步骤为：将球囊浸入到重量体积浓度为0.01～40mg/ml的第一弱聚电解质溶液中，吸附平衡2～120分钟，从溶液中取出医疗器械，用蒸馏水洗涤20秒～20分钟，令医疗器械表面干燥不受污染。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述弱聚电解质是弱聚阳离子或弱聚阴离子；弱聚阳离子带正电荷，包括聚乙烯亚氨、硅烷偶联剂如3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(3-丙烯酰氧基-2-羟丙基)-3-氨丙基三乙氧基硅烷、硅烷偶联剂KH-550、硅烷偶联剂A-1100、3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、(3-氨丙基)三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧硅烷、聚赖氨酸、聚丙烯基氨、壳聚糖、胶原中的至少一种；弱聚阴离子带负电荷，包括聚丙烯酸、海藻酸钠、白蛋白、聚谷氨酸、透明质酸及其衍生物、透明质酸钠、交联透明质酸、磺化葡萄糖、尿激酶、聚甲基丙烯酸、聚苯乙烯磺酸钠、肝素中的至少一种。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述弱聚电解质溶液的pH值在2～7.5范围内。

7.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述弱聚电解质溶液的温度范围为10～50℃。