[发明专利]导电薄膜的制造方法以及发光器件有效
申请号: | 201110177086.1 | 申请日: | 2011-06-28 |
公开(公告)号: | CN102314974A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 磴秀康;大谷纯生 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B5/14;H01L51/50;H01L51/52 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 薄膜 制造 方法 以及 发光 器件 | ||
1.一种导电薄膜的制造方法,其特征在于,具备:
准备步骤,准备成为所述导电薄膜的基材的支撑体;
变形信息获取步骤,获取在所述导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下所述支撑体的延伸面所延伸的延伸量;以及
布线形成步骤,根据在所述变形信息获取步骤中获取的延伸量,在所述导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下在所述延伸面的延伸程度较大的区域中形成布线较密的金属布线。
2.根据权利要求1所述的导电薄膜的制造方法,其特征在于,
所述准备步骤中,准备成为变形为预先确定的曲面形状的所述导电薄膜的基材的所述支撑体,
所述变形信息获取步骤中,获取在所述导电薄膜变形为所述预先确定的曲面形状的情况下所述延伸面所延伸的延伸量,
所述布线形成步骤中,在所述导电薄膜变形为所述预先确定的曲面形状的情况下在所述延伸面的延伸程度较大的区域中形成布线较密的所述金属布线。
3.根据权利要求2所述的导电薄膜的制造方法,其特征在于,
所述变形信息获取步骤中,获取表示所述预先确定的曲面形状的曲率的信息,
所述布线形成步骤中,在所述延伸面中所述曲率较大的区域中形成布线较密的所述金属布线。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的导电薄膜的制造方法,其特征在于,
所述布线形成步骤中,在所述延伸面的延伸程度较大的区域中形成具有较大宽度的多个所述金属布线。
5.根据权利要求4所述的导电薄膜的制造方法,其特征在于,
在所述延伸面的延伸程度较大的区域中,形成在垂直于延伸方向的方向上宽度较大的多个所述金属布线。
6.根据权利要求1~3中任意一项所述的导电薄膜的制造方法,其特征在于,
所述布线形成步骤中,在所述延伸面的延伸程度较大的区域中以较高的数密度来形成多个所述金属布线。
7.根据权利要求6所述的导电薄膜的制造方法,其特征在于,
所述布线形成步骤中,在所述延伸面的延伸程度较大的区域中在延伸方向上以较高的数密度来形成多个所述金属布线。
8.根据权利要求1~3中任意一项所述的导电薄膜的制造方法,其特征在于,
所述布线形成步骤具有:
在所述支撑体的表面形成含有银盐感光材料的银盐感光层的步骤;
选择性地将所述银盐感光层的要成为所述金属布线的区域曝光的步骤;以及
通过对曝光后的所述银盐感光层进行显影处理来形成作为所述金属布线的银布线的步骤。
9.根据权利要求1~3中任意一项所述的导电薄膜的制造方法,其特征在于,
所述准备步骤准备具有透光性的所述支撑体。
10.根据权利要求9所述的导电薄膜的制造方法,其特征在于,
所述准备步骤准备被着色后的所述支撑体。
11.根据权利要求10所述的导电薄膜的制造方法,其特征在于,
所述准备步骤中,准备在所述延伸面的延伸程度较大的区域中被较浓地着色后的所述支撑体。
12.根据权利要求11所述的导电薄膜的制造方法,其特征在于,
所述准备步骤,具有在所述延伸面的延伸程度较大的区域中较浓地印刷着色材料的步骤。
13.根据权利要求1~3中任意一项所述的导电薄膜的制造方法,其特征在于,还具备:
将配设了所述金属布线后的所述导电薄膜变形为所述预先确定的形状的步骤。
14.一种发光器件,其特征在于,具有:
变形为预先确定的形状的导电薄膜,其具有包含多个金属布线的金属电极以及位于所述多个金属布线之间的透光部;
背面基板,其与所述导电薄膜的形成了所述金属电极的面相对置地形成了背面电极;以及
发光层,其设在所述背面电极和所述导电薄膜之间,并通过在所述多个金属布线和所述背面电极之间施加电压来发光,
其中,所述导电薄膜具有在变形为所述预先确定的形状的情况下在延伸程度较大的延伸面上的区域中被较密地布线并通过所述变形而延伸了的所述多个金属布线。
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