[发明专利]导电薄膜的制造方法以及发光器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电薄膜的制造方法以及发光器件。

背景技术

已知公开了将导电墨水通过网板印刷来印刷电路图案的技术(例如，参照引用文献1。)。另外，公知有使形成在基材上的导电层图案的线间距在基材上的特定区域和周边区域中不同的技术(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2010-043228号公报

专利文献2：日本特开2009-158678号公报

发明内容

发明要解决的问题

当形成了电路图案等的导电图案的基板变形时，有时导致变形部分的导电性变化。例如，由于变形而导致电阻值不均一的话，则有时在通电时产生局部的发热。另外，当导电图案为发光器件用的电极时，如果电阻值变得不均一，则有时会产生发光不均匀的问题。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，在本发明的第1方式中，提供一种导电薄膜的制造方法，具备以下步骤：准备步骤，准备成为导电薄膜的基材的支撑体；变形信息获取步骤，获取在导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下支撑体的延伸面所延伸的延伸量；以及布线形成步骤，根据在变形信息获取步骤中获取的延伸量，在导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下在延伸面的延伸程度较大的区域中形成布线较密的金属布线。

准备步骤，可以准备成为变形为预先确定的曲面形状的导电薄膜的基材的支撑体；变形信息获取步骤，可以获取在导电薄膜变形为预先确定的曲面形状的情况下延伸面所延伸的延伸量；布线形成步骤，可以在导电薄膜变形为预先确定的曲面形状的情况下在延伸面的延伸程度较大的区域中形成布线较密的金属布线。

变形信息获取步骤，可以获取表示预先确定的曲面形状的曲率的信息，布线形成步骤，可以在延伸面中曲率较大的区域中形成布线较密的金属布线。

布线形成步骤，可以在延伸面的延伸程度较大的区域中形成具有较大宽度的多个金属布线。可以在延伸面的延伸程度较大的区域中，形成在与延伸方向垂直的方向上宽度较大的多个金属布线。

布线形成步骤，可以在延伸面的延伸程度较大的区域中以较高的数密度来形成多个金属布线。布线形成步骤，可以在延伸面的延伸程度较大的区域中在延伸方向上以较高的数密度来形成金属布线。

布线形成步骤可以具有：将含有银盐感光材料的银盐感光层形成在支撑体的表面的步骤；选择性地曝光银盐感光层的要成为金属布线的区域的步骤；以及通过对曝光后的银盐感光层进行显影处理来形成作为金属布线的银布线的步骤。

准备步骤可以准备具有透光性的支撑体。准备步骤可以准备被着色的支撑体。准备步骤，可以准备在延伸面的延伸程度较大的区域中较浓地着色的支撑体。准备步骤，可以具有在延伸面的延伸程度较大的区域中较浓地印刷着色材料的步骤。

可以还具备：将配设了金属布线后的导电薄膜变形为预先确定的形状的步骤。

在本发明的第2方式中，提供一种发光器件，具有被变形为预先确定的形状的导电薄膜，其具有包含多个金属布线的金属电极以及位于多个金属布线之间的透光部；背面基板，其与导电薄膜的形成了金属电极的面相对置地形成了背面电极；以及发光层，其设在背面电极和导电薄膜之间，并通过在多个金属布线和背面电极之间施加电压来发光，其中，导电薄膜具有在变形为预先确定的形状的情况下在延伸程度较大的延伸面上的区域中被较密地布线并通过变形而延伸了的多个金属布线。

多个金属布线，可以在通过曲面变形而变形为较大曲率的延伸面上的区域中被较密地布设。多个金属布线中，可以在延伸面的延伸程度较大的区域中布设较大宽度的金属布线。多个金属布线，可以在延伸面的延伸程度较大的区域中以较高的密度来布设。

可以是：导电薄膜还包括具有透光性的支撑体，多个金属布线是通过曝光形成在支撑体的表面的含有银盐感光材料的银盐感光层并进行显影处理来形成的银布线。

导电薄膜可以具有在延伸面的延伸程度较大的区域中较浓地着色并通过变形进行延伸后的着色层。发光层可以包含电致发光元件。电致发光元件可以是有机电致发光元件。

此外，上述的发明的概要并不是列举本发明的全部的必要特征。另外，这些特征群的组合也能够构成发明。

附图说明

图1是示意性地表示与一个实施方式有关的导电薄膜的一个例子的图。

图2是示意性地表示形成在导电薄膜10上的金属布线的一个例子的图。

图3是示意性地表示导电薄膜12的一个例子的图。

图4是示意性地表示形成在导电薄膜10上的金属布线的其它例子的图。