[发明专利]一种超宽带天线及终端

说明书

技术领域

本发明涉及天线领域，特别是指一种超宽带天线及终端。

背景技术

随着世界经济的发展，移动通信由第三代向第四代不断演进，对于多模式、多频段、多系统的移动终端的需求越来越强烈，如世界模手机、数据卡等，作为移动终端的前端部分天线，如何在紧凑的空间，单天线实现覆盖0.8GHz-5.5GHz超宽带全向工作，以便节省移动终端的空间和成本，有利于移动终端的微型化和超薄化发展，对天线的设计有着极大的考验。

目前，展宽天线频带技术主要局限于对平面倒F天线(PIFA)、倒F天线(IFA)、单极天线(monopole)等天线形式的改进，譬如在多支路增加短路点、附加寄生结构、增加开槽结构、延展电流路径等，也可以通过缝隙与微带馈线的不同组合实现多频带特性。但是，随着移动通信模式的增多、移动终端频带的拓展，以及数据业务的发展，上述方式存在着严重的瓶颈，不仅在带宽上覆盖面较窄，寄生结构对空间的需求进一步增加，难以在小型化、超薄化的移动终端上实现。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种超宽带天线及终端，减少使用空间，有利于终端超薄化，展宽频带，使终端工作在超宽带范围。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供了一种超宽带天线，该天线包括：共面波导馈电线、渐变支臂、主辐射环形单极子、主耦合贴片、二次辐射环形单极子以及二次耦合贴片；其中，共面波导馈电线、渐变支臂、主辐射环形单极子与主耦合贴片位于印刷电路板PCB基板一面，二次辐射环形单极子与二次耦合贴片位于PCB基板另一面；

共面波导馈电线，一端与PCB基板的射频激励端口相连，一端与渐变支臂相连，用于将射频激励端口的电流传输给渐变支臂；

渐变支臂，一端与共面波导馈电线相连，一端与主辐射环形单极子相连，用于将电流传输给主辐射环形单极子；

主辐射环形单极子，与渐变支臂相连，与主耦合贴片形成电磁耦合；

主耦合贴片，位于主辐射环形单极子中间，与主辐射环形单极子的距离使主辐射环形单极子形成电磁耦合；

二次辐射环形单极子，通过金属过孔与主辐射环形单极子相连，与二次耦合贴片形成电磁耦合；

二次耦合贴片，位于二次辐射环形单极子中间，与二次辐射环形单极子的距离使二次环形单极子形成电磁耦合。

上述方案中，所述主辐射环形单极子及二次辐射环形单极子，环形宽大于0.5mm，周长与谐振频率应满足周长＝光速/2x谐振频率。

上述方案中，所述主辐射环形单极子及二次辐射环形单极子，为长方形，环形宽大于0.5mm，周长在100mm-200mm之间；相应的，主耦合贴片及二次耦合贴片，为矩形，周长在50mm-100mm之间。

上述方案中，所述共面波导馈电线与渐变支臂的阻抗为50欧姆。

上述方案中，PCB基板的投影区域不能与主辐射环形单极子、主耦合贴片、二次辐射环形单极子、二次耦合贴片及渐变支臂出现干涉。

上述方案中，主辐射环形单极子与二次辐射环形单极子之间相连的金属过孔，位于所预设的主辐射环形单极子的电流为峰值时的金属过孔的位置。

本发明还提供了一种超宽带终端，该终端包括：天线、PCB基板、输入模块、显示模块；其中，所述天线包括：该天线包括：共面波导馈电线、渐变支臂、主辐射环形单极子、主耦合贴片、二次辐射环形单极子以及二次耦合贴片；其中，共面波导馈电线、渐变支臂、主辐射环形单极子与主耦合贴片通过位于PCB基本一面，二次辐射环形单极子与二次耦合贴片位于PCB基本另一面；

所述共面波导馈电线，一端与PCB基板的射频激励端口相连，一端与渐变支臂相连，用于将射频激励端口的电流传输给渐变支臂；

渐变支臂，一端与共面波导馈电线相连，一端与主辐射环形单极子相连，用于将电流传输给主辐射环形单极子；

主辐射环形单极子，与渐变支臂相连，与主耦合贴片形成电磁耦合；

主耦合贴片，位于主辐射环形单极子中间，与主辐射环形单极子的距离使主辐射环形单极子形成电磁耦合；

二次辐射环形单极子，通过金属过孔与主辐射环形单极子相连，与二次耦合贴片形成电磁耦合；

二次耦合贴片，位于二次辐射环形单极子中间，与二次辐射环形单极子的距离使二次环形单极子形成电磁耦合。

上述方案中，所述主辐射环形单极子及二次辐射环形单极子，环形宽大于0.5mm，周长与谐振频率应满足周长＝光速/2x谐振频率。