[发明专利]X射线检测仪校正元件、校正方法及量测方法

权利要求书

1.一种校正元件，用于对X射线检测仪在量测焊点中气泡的面积比时的校正，所述校正元件包括多个具有预知横截面面积的校正片，每个所述校正片上均设置有至少一个具有预知横截面面积的贯通的校正孔，各所述校正片上校正孔的横截面面积与校正孔和校正片的横截面面积之和的比值整体呈梯度设置。

2.如权利要求1所述的校正元件，其特征在于，每个校正片的尺寸相同，每个校正片均具有规则形状。

3.如权利要求2所述的校正元件，其特征在于，每个校正片均为尺寸为10mm*10mm的方形薄片。

4.如权利要求1所述的校正元件，其特征在于，每个校正片上设有刻度线、与所述刻度线对应的刻度值以及将所述校正片横截面面积平均分割的格线，所述刻度线以及所述格线用于方便计算出所述校正片及所述校正孔的横截面面积。

5.如权利要求4所述的校正元件，其特征在于，每个校正片上的校正孔的边缘线与部分所述格线重合。

6.如权利要求1所述的校正元件，其特征在于，每个校正片上标记有所述校正片上校正孔的横截面面积与校正孔的横截面面积和校正片的横截面面积之和的比值。

7.一种利用权利要求1至6任一项所述的校正元件对X射线检测仪进行校正的校正方法，包括：使用X射线检测仪撷取所述校正元件的图像，通过X射线检测仪的图像面积量测装置量测每个所述校正片上的校正孔所占的像素数以及校正片所占的像素数，通过电脑系统将校正孔所占的像素数除以校正片所占的像素数与校正孔所占的像素数之和，得到每个所述校正片上校正孔横截面面积与校正片和校正孔的横截面面积和的比值；对比上述比值与校正片上实际标记面积比值之差异，根据所述差异调整所述X射线检测仪的机台参数，以使上述差异小于允许误差值。

8.一种利用X射线检测仪量测焊点中气泡的面积比的量测方法，包括：使用权利要求7所述的校正方法对X射线检测仪进行校正；使用校正后的X射线检测仪撷取所述焊点及气泡的图像，通过X射线检测仪的图像面积量测装置量测焊点所占的像素数以及气泡所占的像素数，通过电脑系统将气泡所占的像素数除以焊点所占的像素数与气泡所占的像素数之和，得到焊点中气泡的面积比。

9.如权利要求8所述的量测方法，其特征在于，所述校正片的材料的密度为待测焊点的密度的90%-110%。