[发明专利]X射线检测仪校正元件、校正方法及量测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于X射线检测仪的校正元件、利用所述校正元件对X射线检测仪进行校正的校正方法以及利用X射线检测仪量测焊点中气泡面积比的量测方法。

背景技术

在表面组装技术（Surface Mounted Technology，SMT）中，常会发生焊点中有气泡的问题，影响焊点的长期稳定性，目前对焊点中的气泡面积占焊点的面积百分比（焊点中的气泡面积比）尚未有统一的标准，一般认为，焊点中的气泡面积比小于25%为达标。工业生产中常利用X射线（X-ray）检测仪检查确认贴装零件后的不可见的焊点中的气泡面积比，其原理为利用X-ray射线可穿透密度小的物质而可被密度大的物质吸收的特性得到贴装零件下的焊点的图像。焊点中的气泡面积比的量测方法为，通过用X射线检测仪撷取焊点的图像，通过X射线检测仪的图像面积量测装置量测气泡所占的像素数以及整个焊点所占的像素数，通过电脑系统将气泡所占的像素数除以整个焊点所占的像素数即可得到焊点中的气泡面积比。其中因气泡的密度较小，故用X射线检测仪撷取气泡的图像常会出现气泡图像的边界不清晰、将非气泡认定为气泡以及将气泡忽略为气泡等状况，致使量测精度不高，为了提高测量的精度，必须对上述X射线检测仪进行校正，以得到准确的焊点中的气泡面积比数值，但是目前没有焊点中的气泡面积比量测时对X射线检测仪进行校正的校正元件。

发明内容

鉴于以上情况，本发明提供了一种在焊点中的气泡面积比量测时对X射线检测仪进行校正的校正元件、利用所述校正元件对X射线检测仪进行校正的校正方法以及利用X射线检测仪量测焊点中气泡的面积比的量测方法。

一种校正元件，用于对X射线检测仪在量测焊点中气泡的面积比时的校正，所述校正元件包括多个具有预知横截面面积的校正片，每个所述校正片上均设置有至少一个具有预知横截面面积的贯通的校正孔，各所述校正片上校正孔的横截面面积与校正孔和校正片的横截面面积之和的比值整体呈梯度设置。

一种利用上述校正元件对X射线检测仪进行校正的校正方法，包括：使用X射线检测仪撷取所述校正元件的图像，通过X射线检测仪的图像面积量测装置量测每个所述校正片上的校正孔所占的像素数以及校正片所占的像素数，通过电脑系统将校正孔所占的像素数除以校正片所占的像素数与校正孔所占的像素数之和，得到每个所述校正片上校正孔横截面面积与校正片和校正孔的横截面面积和的比值；对比上述比值与校正片上实际标记面积比值之差异，根据所述差异调整所述X射线检测仪的机台参数，以使上述差异小于允许误差值。

一种利用X射线检测仪量测焊点中气泡的面积比的量测方法，包括：使用上述校正方法对X射线检测仪进行校正；使用校正后的X射线检测仪撷取所述焊点及气泡的图像，通过X射线检测仪的图像面积量测装置量测焊点所占的像素数以及气泡所占的像素数，通过电脑系统将气泡所占的像素数除以焊点所占的像素数与气泡所占的像素数之和，得到焊点中气泡的面积比。

相比于现有技术，本技术方案提供的校正元件、利用上述校正元件对X射线检测仪进行校正的校正方法以及利用X射线检测仪量测焊点中气泡的面积比的量测方法能够对X射线检测仪在量测焊点中的气泡的面积比时进行校正，得到较精准的焊点气泡面积比。

附图说明

图1为本发明的校正元件的实施例的示意图。

图2为本发明的校正元件的实施例的另一示意图。

主要元件符号说明