[发明专利]一种防止引线腐蚀的OLED屏体及OLED屏体封装方法

权利要求书

1.一种防止引线腐蚀的OLED屏体，其包括基板以及设于基板上方的封装盖，封装盖包括中央主体部，所述基板表面至少一侧部设有引线区域，引线区域包括用以邦定IC或FPC的第一区域和与第一区域相邻的第二区域，其特征在于：封装盖还设有自中央主体部朝一侧向外延伸形成的用以覆盖第二区域的延伸部。

2.如权利要求1所述的防止引线腐蚀的OLED屏体，其特征在于：所述基板上设有封装胶区域，所述封装胶区域与封装盖形状相同。

3.如权利要求2所述的防止引线腐蚀的OLED屏体，其特征在于：封装胶区域整体大致呈凹字形。

4.如权利要求2所述的防止引线腐蚀的OLED屏体，其特征在于：所述封装盖与基板上的封装胶区域通过紫外固化封装胶(UV胶)进行封装。

5.如权利要求1所述的防止引线腐蚀的OLED屏体，其特征在于：所述基板向上依次制备有阳极层、有机层及阴极层。

6.如权利要求5所述的防止引线腐蚀的OLED屏体，其特征在于：所述封装盖在基板一侧的中央设有封装坑。

7.如权利要求6所述的防止引线腐蚀的OLED屏体，其特征在于：所述封装坑设置为矩形。

8.如权利要求7所述的防止引线腐蚀的OLED屏体，其特征在于：所述延伸部为一对，均位于封装坑的一侧。

9.如权利要求1所述的防止引线腐蚀的OLED屏体，其特征在于：所述封装盖在延伸部之间设有凹口，所述凹口与第一区域对应设置。

10.如权利要求9所述的防止引线腐蚀的OLED屏体，其特征在于：所述第一区域呈矩形或梯形，中央主体部和第二区域整体上大致呈凹字形。

11.一种制备如权利要求1所述的防止引线腐蚀的OLED屏体所采用的OLED屏体封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

a)准备封装片，在封装片上侧挖设若干通孔，形成若干封装盖；

b)在封装片上进行点胶，所述点胶区域位于通孔一侧有一凹口收容所述通孔；

c)准备基板，在基板上制备阳极层、有机层及阴极层；

d)在惰性气体或者真空环境下，将封装片利用封装胶封装于上述基板上；

e)切割，沿着封装片通孔远离封装坑的边缘进行切割，得到OLED屏体。

12.如权利要求11所述的OLED屏体封装方法，其特征在于：所述点胶区域内设有封装坑。

13.如权利要求12所述的OLED屏体封装方法，其特征在于：所述封装坑为矩形。

14.如权利要求11所述的OLED屏体封装方法，其特征在于：封装盖包括中央主体部，所述基板表面至少一侧部设有引线区域，引线区域包括用以邦定IC的第一区域和与第一区域相邻的第二区域，所述封装盖还设有自中央主体部朝一侧向外延伸形成的用以覆盖第二区域的延伸部。

15.如权利要求14所述的OLED屏体封装方法，其特征在于：所述凹口与第一区域对应设置。

16.如权利要求15所述的OLED屏体封装方法，其特征在于：所述第一区域呈矩形或梯形，所述中央主体部和第二区域整体上大致呈凹字形。