[发明专利]一种防止引线腐蚀的OLED屏体及OLED屏体封装方法有效
申请号: | 201110179321.9 | 申请日: | 2011-06-29 |
公开(公告)号: | CN102244088A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 张伸福;邱勇;陈红;高孝裕;黄秀颀 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁;黄晓明 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 引线 腐蚀 oled 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及有机发光显示技术领域,尤其涉及一种防止引线腐蚀的OLED屏体及该OLED屏体封装方法。
背景技术
随着多媒体技术的发展和信息社会的来临,对平板显示器性能的要求越来越高。近年来新出现了三种显示器:等离子显示器、场发射显示器和有机电致发光显示器,均在一定程度上弥补了阴极射线管和液晶显示器的不足。其中,有机电致发光显示器具有自主发光、低压直流驱动、全固化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点,与液晶显示器相比,有机电致发光显示器不需要背光源,视角大,功率低,其响应速度可达液晶显示器的1000倍,制造成本却低于同等分辨率的液晶显示器。因此,有机电致发光显示器具有广阔的应用前景,被看做极有竞争力的未来平板显示技术之一。
有机电致发光器件(Organic Light Emitting Devices,简称OLED)的基本结构是:在一玻璃基板与封装盖形成的密闭空间内设置有机发光单元,有机发光单元包括阳极、有机发光层、阴极等各层,阳极、阴极在非发光区位置靠引线引出,与集成电路(IC)或柔性电路板(FPC)进行邦定。
现有技术中,普遍采用电连接的方式中,将屏体电连接的空间一边全部外露,待邦定完IC或者FPC之后,再用各种胶将其覆盖住,这样存在的问题是,覆盖各种胶过程中,可能同时也将水氧密封到相应空间内,而屏体上用于导电的引线不但细小,且容易受水氧的腐蚀,使用过程中,密封空间内的水氧可能造成引线的电腐蚀。
因此,有必要提供一种防止引线腐蚀的OLED屏体及OLED屏体封装方法,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种防止引线腐蚀的OLED屏体及OLED屏体封装方法。
具体技术方案如下:
一种防止引线腐蚀的OLED屏体,其包括基板以及设于基板上方的封装盖,封装盖包括中央主体部,所述基板表面至少一侧部设有引线区域,引线区域包括用以邦定IC或FPC的第一区域和与第一区域相邻的第二区域,封装盖还设有自中央主体部朝一侧向外延伸形成的用以覆盖第二区域的延伸部。
进一步地,所述基板上设有封装胶区域,所述封装胶区域与封装盖形状相同。
进一步地,封装胶区域整体大致呈凹字形。
进一步地,所述封装盖与基板上的封装胶区域通过紫外固化封装胶(UV胶)进行封装。
进一步地,所述基板向上依次制备有阳极层、有机层及阴极层。
进一步地,所述封装盖在基板一侧的中央设有封装坑。
进一步地,所述封装坑设置为矩形。
进一步地,所述延伸部为一对,均位于封装坑的一侧。
进一步地,所述封装盖在延伸部之间设有凹口,所述凹口与第一区域对应设置。
进一步地,所述第一区域呈矩形或梯形,中央主体部和第二区域整体上大致呈凹字形。
一种制备防止引线腐蚀的OLED屏体所采用的OLED屏体封装方法,所述封装方法包括以下步骤:
a)准备封装片,在封装片上侧挖设若干通孔,形成若干封装盖;
b)在封装片上进行点胶,所述点胶区域位于通孔一侧有一凹口收容所述通孔;
c)准备基板,在基板上制备阳极层、有机层及阴极层;
d)在惰性气体或者真空环境下,将封装片利用封装胶封装于上述基板上;
e)切割,沿着封装片通孔远离封装坑的边缘进行切割,得到OLED屏体。
进一步地,所述点胶区域内设有封装坑。
进一步地,所述封装坑为矩形。
进一步地,封装盖包括中央主体部,所述基板表面至少一侧部设有引线区域,引线区域包括用以邦定IC的第一区域和与第一区域相邻的第二区域,所述封装盖还设有自中央主体部朝一侧向外延伸形成的用以覆盖第二区域的延伸部。
进一步地,所述凹口与第一区域对应设置。
进一步地,所述第一区域呈矩形或梯形,所述中央主体部和第二区域整体上大致呈凹字形。
由以上技术方案可以看出,此种OLED屏体封装结构中,封装盖通过设置延伸部,将引线区域的第二区域覆盖封装,可以有效地避免封装过程中将水氧密封到相应的空间内,从而避免引线发生电腐蚀,延长了屏体的使用寿命,同时,还可以增加屏体裂片时邦定区域基板强度。
附图说明
图1所示为本发明OLED屏体的侧视示意图。
图2所示为本发明OLED屏体中基板的俯视示意图。
图3所示为本发明OLED屏体中封装盖的仰视示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的