[发明专利]导电性粘合带

权利要求书

1.一种导电性粘合带，在金属箔的至少单面侧具有包含导电性填料的粘合剂层，其特征在于，通过下述方法测定的所述粘合剂层表面中所述导电性填料的表面露出率为2％～5％，

表面露出率测定方法：

使用0.5％钌酸水溶液，在室温下将导电性粘合带的所述粘合剂层表面蒸气染色30分钟；然后，使用溅射装置“E-3200”(株式会社日立高新技术制)，对所述粘合剂层表面进行Pt-Pd溅射处理，制作观察用试样；

使用扫描型电子显微镜(FE-SEM)“S-4800”(株式会社日立高新技术制)，在加速电压5kV、测定倍数200倍的条件下，测定观察用试样的所述粘合剂层表面侧的背散射电子图像(观察范围：450×575μm²)；

对于所得到的背散射电子图像，使用图像处理软件“Winroof”(三谷商事株式会社制)进行二值化，计算归属于导电性填料的无机层部分的面积比例，从而测定表面露出率。

2.如权利要求1所述的导电性粘合带，其中，

在下述的热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为0.1Ω以下，电阻值上升率为100％以下，

热循环试验：

将导电性粘合带的所述粘合剂层侧粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mm×2mm(面积：10mm²)，并在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流；将其放入恒温槽内进行冷却和加热，并在其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值；由第200个循环的最大电阻值与第1个循环的最大电阻值，使用下式计算电阻值上升率，

[电阻值上升率]＝100×([第200个循环的最大电阻值]-[第1个循环的最大电阻值])/[第1个循环的最大电阻值]，

所述恒温槽的设定为：

将槽内的设定温度从25℃降温到-40℃后在-40℃保持10分钟，然后，升温到85℃后在85℃保持10分钟，再降温直到25℃，将该过程作为1个循环，并反复进行该循环。

3.如权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，

所述粘合剂层的厚度为10～100μm。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性粘合带，其中，

所述粘合剂层为由含有导电性填料的粘合剂组合物形成的粘合剂层，

相对于除导电性填料以外的粘合剂组合物的全部固体成分(100重量份)，所述导电性填料的含量为25～250重量份。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性粘合带，其中，

所述粘合剂层为由含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层。

6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性粘合带，其特征在于，

粘合带的宽度为1.0mm以上且10mm以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的导电性粘合带，其中，

以300mm/分钟的拉伸速度测定的、所述粘合剂层表面对铝板的180°剥离粘合力为0.1N/2mm以上。