[发明专利]导电性粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及导电性粘合带。更具体地说，涉及用于将间隔的两个部位间电导通的用途等的导电性粘合带。

背景技术

导电性胶粘片或导电性粘合带具有电传导性(导电性)(特别是厚度方向的电传导性)，因此用于电子设备等中间隔的两个部位间电导通的用途、电磁波屏蔽用途等。作为所述导电性胶粘片或导电性粘合带，公知的有：具有金属箔并且在该金属箔的至少一个表面上具有含有导电粒子的胶粘剂层或粘合剂层的导电性胶粘片或导电性粘合带(例如，参考专利文献1～4)；包含金属箔和设置在该金属箔的单面上的粘合剂层，所述金属箔的粘合剂层覆盖侧设置有贯穿所述粘合剂层、并且其末端具有端子部的导通部的导电性粘合带(例如，参考专利文献5～8)等。

上述专利文献1～3中记载的导电性胶粘片，在胶粘处理时需要加热、加压工序，存在胶粘作业耗时的问题。关于这一点，在专利文献4～8中记载的导电性粘合带存在如下优点：仅仅通过粘贴在被粘物上即可结束胶粘作业，无需另外为了胶粘而进行加热、加压工序。

另一方面，近年来根据电子设备的小型化、该电子设备中使用的印刷基板中的布线的精细间距化、降低成本等要求，具有在这些电子设备中使用的导电性粘合带的尺寸更加微细的倾向。因此，对上述导电性粘合带，要求即使在以更微细的形状(特别是窄幅形状)使用的情况下，也不会降低粘贴等的作业性或胶粘性。另外，伴随近年的电子设备的高功能化和使用方式的多样化，对上述导电性粘合带，要求即使电子设备在更长时间、更苛刻的环境条件下(例如，高温高湿条件下等)使用的情况下，也可以持续发挥稳定的导电性。

但是，现有的导电性粘合带，特别是在以窄幅的形状使用的情况下，虽然在电子设备刚制造好后可以发挥充分的导电性，但是经过长时间的使用或者在苛刻的环境条件下的使用，电阻值会缓慢上升，存在不能发挥充分的长期导通可靠性的问题。另外，为了确保长期导通可靠性而大量添加填料时，还存在粘合力下降的问题。由此可见，现状是还没有得到即使在以窄幅的形状使用的情况下也兼具高导电性和粘合力、并且即使长时间使用或者在苛刻的环境条件下使用也可以发挥稳定的导电性的导电性粘合带。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-206843号公报

专利文献2：日本特开2007-214533号公报

专利文献3：国际公开第2007/125903号公报

专利文献4：日本特开2009-79127号公报

专利文献5：日本实公昭63-46980号公报

专利文献6：日本特开平8-185714号公报

专利文献7：日本特开平10-292155号公报

专利文献8：日本特开平11-302615号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种导电性粘合带，该粘合带即使在以更微细的形状(特别是窄幅形状)使用的情况下也可以兼具优良的粘合性和高导电性，并且即使长时间使用或者在苛刻的环境下使用，电阻值随时间的变化也小，可以发挥稳定的导电性。

因此，本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，在特定构成的导电性粘合带中，通过将粘合剂层表面中导电性填料的表面露出率控制到特定范围内，可以得到即使在以窄幅使用的情况下也可以兼具优良的粘合性和高导电性、并且即使长时间使用或者在苛刻的环境下使用也可以发挥稳定的导电性的导电性粘合带，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种导电性粘合带，在金属箔的至少单面侧具有包含导电性填料的粘合剂层，其特征在于，通过下述方法测定的所述粘合剂层表面中所述导电性填料的表面露出率为2％～5％，

[表面露出率测定方法]

使用0.5％钌酸水溶液，在室温下将导电性粘合带的所述粘合剂层表面蒸气染色30分钟；然后，使用溅射装置“E-3200”(株式会社日立高新技术制)，对所述粘合剂层表面进行Pt-Pd溅射处理，制作观察用试样；

使用扫描型电子显微镜(FE-SEM)“S-4800”(株式会社日立高新技术制)，在加速电压5kV、测定倍数200倍的条件下，测定观察用试样的所述粘合剂层表面侧的背散射电子图像(观察范围：450×575μm²)；

对于所得到的背散射电子图像，使用图像处理软件“Winroof”(三谷商事株式会社制)进行二值化，计算归属于导电性填料的无机层部分的面积比例，从而测定表面露出率。