[发明专利]FPD组件的定位标记识别装置和FPD组件的组装装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于进行将电子零件安装在FPD(Flat Panel Display，平板显示器)的显示基板上时的定位(alignment)操作的FPD组件的定位标记识别装置和FPD组件的组装装置。

背景技术

FPD例如有液晶显示器、有机EL(Electro-Luminescence，电致发光)、等离子显示器等。

在该FPD中的显示基板上，利用TAB(Tape Automated Bonding，卷带式晶粒自动贴合，即各向异性导电胶连接方式)技术将CO F(Chip on film，以软性线路板作封装芯片载体将芯片与软性线路板电路接合连接而成的组件)安装在该显示基板的周缘部，该COF是将驱动IC安装在FPC(Flexible Printed Circuit，挠性电路板)上而形成的。另外，不使用FPC、而是将驱动IC直接安装在显示基板上的COG(Chip on Glass)也被付诸实用。另外，以下将COF和COG称作安装构件。

另外，在显示基板的周边还安装有PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)等周边基板，结果组装成FPD组件。

在FPD组件的组装生产线中，利用多个处理工序在显示基板的周缘部及周边安装安装构件和PCB等。

作为FPD组件的组装生产线中的处理工序的一例，有(1)：对显示基板端部的TAB粘贴部进行清扫的端子清洁工序；(2)：在清扫后的显示基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的ACF工序。另外，还有(3)：在显示基板的粘贴了ACF的位置上定位安装构件而将安装构件临时压接(安装)于该位置的安装工序；(4)：对所安装的安装构件进行加热压接而利用ACF固定并安装该安装构件的正式压接工序。此外，还有(5)：将预先粘贴了ACF的PCB安装在安装构件的与显示基板侧相反的一侧的PCB工序。

特别是在工序(3)的将安装构件定位于显示基板的工序中，由于显示基板侧的电极和形成在安装构件上的输出电极的细间距化，因此在定位这两个电极时要求严格的定位精度。

为了进行显示基板和安装构件这两个工件的定位操作，在两个工件上分别设置有一对定位标记(对准标记)。通过检测两个工件的对应的一对定位标记的彼此的错位，能够进行定位调整。

详细而言，通常进行下述操作来进行该定位调整，即，利用照明装置照亮一对定位标记，在该照明状态下拍摄定位标记，识别所拍摄到的各位置标记的XY坐标位置，计算定位误差。然后，根据算得的校正值，利用一个工件或两个工件的搬运(handling)部件的动作来进行定位调整操作。

作为定位标记的识别装置，例如有人提出了专利文献1所述的技术。在该专利文献1所公开的技术中，利用半透半反镜(half mirror)使来自配置在侧方的照明装置的照射光弯折90°地反射，将光照射到作为工件的显示基板(液晶元件)和安装构件(TAB)的定位标记(对准标记)上。然后，利用光路分割构件的反射镜对显示基板和安装构件的一对定位标记的反射光分别进行反射，利用与反射镜相对地设置的摄像部件拍摄该反射光。

专利文献1：日本特开平7-294211号公报

但是，在专利文献1公开的技术中，从侧方借助半透半反镜使照明装置的照明光弯折90°地反射而照射到两个工件上，因此光学系统复杂，装置大型化。

另外，摄像装置在一条直线上与反射镜相对地配置，在平面上沿长度方向占用空间，因此使装置大型化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种考虑到上述问题且简易小型化的FPD组件的定位标记识别装置。

为了解决上述问题而达到本发明的目的，在本发明的FPD组件的定位标记识别装置中，包括：照明装置，其与设置在至少一个工件上的一对定位标记相对地配置；一对摄像装置，其供来自该一对定位标记的反射光输入。并且，本发明的FPD组件的定位标记识别装置还包括光路分割部件，该光路分割部件配置在照明装置与一对摄像装置之间，将自照明装置照射出的照明光分割后引导到一对定位标记，并且将来自一对定位标记的反射光分别引导到一对摄像装置。

在本发明中，能够使FPD组件的定位标记识别装置的结构简易小型化。

附图说明

图1是表示在本发明中进行安装组装操作的FPD组件的大致结构的俯视图。

图2是表示本发明的FPD组件组装装置的第一实施方式的FPD组件组装生产线的地面平面布局(floor layout)图。