[发明专利]一种光学平面基片的制作方法

权利要求书

1.一种光学平面基片的制作方法，其特征在于它包含有依次进行的以下步骤：

第一步：选取原材料：选取厚度为0.1mm～1.0mm的基片母板；

第二步：预成型：采用划片机在基片母板上划下所需大小的基片毛坯；

第三步：仿形：采用芯取机，对基片毛坯进行芯取达到预期轮廓的芯取片；

第四步：研磨：采用球面研磨机或双面研磨机将芯取片进行研磨，研磨是在百级洁净室内进行的，温度为20℃～28℃；研磨是在研磨油中进行的，研磨完成形成研磨片；

第五步：抛光：采用环抛机对研磨片的表面进行抛光；抛光是在抛光液中进行的，抛光时间为3分钟到10分钟，抛光温度为32℃～40℃，抛光压力150～250g/cm²；抛光完成形成抛光片；

第六步：清洗：采用超声波清洗机对抛光片进行清洗，清洗并干燥完成得到清洗片；

第七步：检验：对清洗片进行粗糙度、平行度、平面度、厚度、表面裂纹、透光度检验，挑选出全部合格的即形成了光学平面基片。

2.一种光学平面基片的制作方法，其特征在于它包含有依次进行的以下步骤：

第一步：选取原材料：选取厚度为0.1mm～1.0mm的基片母板；

第二步：预成型：采用划片机在基片母板上划下所需大小的基片毛坯；

第三步：仿形：采用芯取机，对基片毛坯进行芯取达到预期轮廓的芯取片；

第四步：研磨：采用球面研磨机或双面研磨机将芯取片进行研磨，研磨是在百级洁净室内进行的，温度为20℃～28℃；研磨是在研磨油中进行的，研磨完成形成研磨片；

第五步：抛光：采用环抛机对研磨片的表面进行抛光；抛光是在抛光液中进行的，抛光时间为3分钟到10分钟，抛光温度为32℃～40℃，抛光压力150～250g/cm²；抛光完成形成抛光片；

第六步：清洗：采用超声波清洗机对抛光片进行清洗，清洗并干燥完成得到清洗片；

第七步：贴膜：在清洗片表面贴上透光薄膜形成了贴膜基片；

第八步：检验：对贴膜基片进行粗糙度、平行度、平面度、厚度、表面裂纹、透光度检验，挑选出全部合格的即形成了光学平面基片。

3.根据权利要求1或2所述的任意一种光学平面基片的制作方法，其特征在于所述抛光液具有以下成份：二氧化硅15％～40％(重量)；氧化钠≤0.3％(重量)；重金属及杂质≤40ppb；纯净水：二氧化硅、氧化钠、重金属及杂质三者重量之和的1～20倍；所述抛光液的密度为1.1g/ml～1.2g/ml。

4.根据权利要求3所述的光学平面基片的制作方法，其特征在于所述抛光液中的重金属为铜。

5.根据权利要求1至3所述的任意一种光学平面基片的制作方法，其特征在于所述研磨油中按重量计包含有以下成份：硼酸盐10％～30％、多元醇5％～20％、阴离子表面活性剂5％～15％、润滑剂5％～10％、防锈剂5％～10％、去离子水或纯净水15～60％、氧化钠5％～10％。

6.根据权利要求5所述的任意一种光学平面基片的制作方法，其特征在于所述多元醇为乙二醇或甘油或山梨醇；所述阴离子表面活性剂为羧酸盐或硫酸酯盐或磺酸盐或磷酸酯盐；所述润滑剂为如硅油或硅酸酯或磷酸酯或氟油；所述防锈剂为市售的YG-901型防锈剂。