[发明专利]一种光学平面基片的制作方法无效

专利信息
申请号: 201110181189.5 申请日: 2011-06-29
公开(公告)号: CN102928893A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 方亚琴;蒋菊生 申请(专利权)人: 蒋菊生
主分类号: G02B1/10 分类号: G02B1/10;B24B37/04;B24B29/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215552 江苏省常熟*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 光学 平面 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明属于光学仪器及配件技术领域,尤其是涉及一种光学平面基片的制作方法。

背景技术

随着科学技术的进步,光学仪器使用日益增多,而光学仪器中通常会使用到平面基片,平面基片在我们的四周处处可以看到,如:CD、HD、LD、VCD、DVD、CD-ROM和CVD等光盘基片;手机面板、MP3面板、摄像头玻片、精密仪表面板等等,都属于平面基片;现有技术中,平面基片的制作采用手工的较多,因此,制作时间长、产品间的差异大、效率低下,所制作的平面基片平面度、平行度、粗糙度相对较差;然而,社会对于这类产品的需求增长是相当惊人的,因此,现有技术已不能满足要求。

发明内容

为了解决上述问题,本发明的目的是提供一种光学平面基片的制作方法,它可大大提高生产效率,它是采用以下技术方案来实现的:

一种光学平面基片的制作方法,其特征在于它包含有依次进行的以下步骤:

第1步:选取原材料:选取厚度为0.1mm~1.0mm的基片母板;

第2步:预成型:采用划片机在基片母板上划下所需大小的基片毛坯;

第3步:仿形:采用芯取机,对基片毛坯进行芯取达到预期轮廓的芯取片;

第4步:研磨:采用球面研磨机或双面研磨机将芯取片进行研磨,研磨是在百级洁净室内进行的,温度为20℃~28℃;研磨是在研磨油中进行的,研磨完成形成研磨片;

第5步:抛光:采用环抛机对研磨片的表面进行抛光;抛光是在抛光液中进行的,抛光时间为3分钟到10分钟,抛光温度为32℃~40℃,抛光压力150~250g/cm2;抛光完成形成抛光片;

第6步:清洗:采用超声波清洗机对抛光片进行清洗,清洗并干燥完成得到清洗片;

第7步:检验:对清洗片进行粗糙度、平行度、平面度、厚度、表面裂纹、透光度检验,挑选出全部合格的即形成了光学平面基片。

一种光学平面基片的制作方法,其特征在于它包含有依次进行的以下步骤:

第1步:选取原材料:选取厚度为0.1mm~1.0mm的基片母板;

第2步:预成型:采用划片机在基片母板上划下所需大小的基片毛坯;

第3步:仿形:采用芯取机,对基片毛坯进行芯取达到预期轮廓的芯取片;

第4步:研磨:采用球面研磨机或双面研磨机将芯取片进行研磨,研磨是在百级洁净室内进行的,温度为20℃~28℃;研磨是在研磨油中进行的,研磨完成形成研磨片;

第5步:抛光:采用环抛机对研磨片的表面进行抛光;抛光是在抛光液中进行的,抛光时间为3分钟到10分钟,抛光温度为32℃~40℃,抛光压力150~250g/cm2;抛光完成形成抛光片;

第6步:清洗:采用超声波清洗机对抛光片进行清洗,清洗并干燥完成得到清洗片;

第7步:贴膜:在清洗片表面贴上透光薄膜形成了贴膜基片;

第8步:检验:对贴膜基片进行粗糙度、平行度、平面度、厚度、表面裂纹、透光度检验,挑选出全部合格的即形成了光学平面基片。

上述所述的光学平面基片的制作方法,其特征在于所述抛光液具有以下成份:二氧化硅15%~40%(重量);氧化钠≤0.3%(重量);重金属及杂质≤40ppb;纯净水:二氧化硅、氧化钠、重金属及杂质三者重量之和的1~20倍;所述抛光液的密度为1.1g/ml~1.2g/ml。

上述所述的光学平面基片的制作方法,其特征在于所述抛光液中的重金属为铜。

上述所述的光学平面基片的制作方法,其特征在于所述研磨油中按重量计包含有以下成份:硼酸盐10%~30%、多元醇5%~20%、阴离子表面活性剂5%~15%、润滑剂5%~10%、防锈剂5%~10%、去离子水或纯净水15~60%、氧化钠5%~10%。

上述所述的光学平面基片的制作方法,其特征在于所述多元醇为乙二醇或甘油或山梨醇;所述阴离子表面活性剂为羧酸盐或硫酸酯盐或磺酸盐或磷酸酯盐;所述润滑剂为如硅油或硅酸酯或磷酸酯或氟油;所述防锈剂为市售的YG-901型防锈剂。

本发明采用物理与化学结合的方式制作光学平面基片,工序大部分采用机器进行,人工参与的很少;因此,本发明具有以下有益效果:光学平面基片制作时间短、产品间的差异小、适合于工业大规模应用、效率高,所制作的平面基片平面度、平行度、粗糙度参数好。

附图说明

图1是本发明实施实例1的原理框图;

图2是本发明实施实例2的原理框图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的描述。

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