[发明专利]涂布、显影装置有效
申请号: | 201110181207.X | 申请日: | 2011-06-23 |
公开(公告)号: | CN102315090A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 松冈伸明;宫田亮;林伸一;榎木田卓 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G03F7/00;G03F7/36 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 涂布 显影 装置 | ||
1.一种涂布、显影装置,将由载体搬入到载体块中的基板交接给处理块,在该处理块形成包含抗蚀剂膜的涂布膜之后,将通过相对于所述处理块位于与载体块相反一侧的接口块输送到曝光装置,并通过所述接口块返回来的曝光后的基板,在所述处理块进行显影处理,并交接给所述载体块,所述涂布、显影装置的特征在于,包括:
a)所述处理块,具备:
将涂布用单位块相互上下叠层形成N层的叠层体,N为2以上的整数,所述涂布用单位块具有:向基板供给用于形成所述涂布膜的药液的液处理模块、对涂布有药液之后的基板进行加热的加热模块、和为了在这些模块之间输送基板而在连结载体块和接口块的直线输送路径上移动的单位块用输送机构,和
与所述叠层体叠层的、并将显影处理用单位块相互上下叠层形成N层的叠层体,N为2以上的整数,所述显影处理用单位块包括:向基板供给显影液的液处理模块、对基板进行加热的加热模块、和在连结载体块和接口块的直线输送路径上移动的单位块用输送机构,其中,
所述N层的涂布用单位块构成为相互形成有相同的涂布膜;
b)交接部,按照各单位块设置于载体块一侧,用于与各单位块的输送机构之间进行基板的交接;
c)交接机构,其将从载体交出的基板交接给涂布膜用的单位块的交接部;和
d)控制部,用于控制基板的输送。
2.如权利要求1所述的涂布、显影装置,其特征在于:
所述涂布膜用单位块包括:
前级处理用单位块,其具备:向基板供给反射防止膜形成用的药液形成下层侧的反射防止膜的下层用液处理模块、对基板进行加热的加热模块、和为了在这些模块之间输送基板而在连结载体块和接口块的直线输送路径上移动的单位块用输送机构;和
后级处理用单位块,其与所述前级处理用单位块叠层,并具备:向形成有抗蚀剂膜的基板供给上层侧的膜形成用的药液形成上层侧的膜的上层用液处理模块、对基板进行加热的加热模块、和为了在这些模块之间输送基板而在连结载体块和接口块的直线输送路径上移动的单位块用输送机构,
向所述反射防止膜上供给抗蚀剂液形成抗蚀剂膜的涂布模块,设置于前级处理用单位块和后级处理用单位块的至少一方,
对于前级处理用单位块和后级处理用单位块中的任一者,分别以使用N个而形成N层的方式加以叠层。
3.如权利要求2所述的涂布、显影装置,其特征在于:
控制所述交接机构,以将由前级处理用的各单位块处理过的基板交接给与后级处理用的各单位块对应的所述交接部。
4.如权利要求2所述的涂布、显影装置,其特征在于,包括:
交接部,按照所述前级处理用单位块和后级处理用单位块设置于接口块一侧,用于在与各单位块用输送机构之间进行基板的交接;和
交接机构,设置于接口块,用于通过设置在接口块一侧的所述交接部将由前级处理用单位块处理过的基板交接给后级处理用单位块。
5.如权利要求2~4中任一项所述的涂布、显影装置,其特征在于:
供给抗蚀剂液形成抗蚀剂膜的涂布模块设置于前级处理用的各单位块,
在前级处理用的各单位块中,设置有用于对形成有抗蚀剂膜的基板的背面侧进行清洗的背面清洗模块。
6.如权利要求2~4中任一项所述的涂布、显影装置,其特征在于:
供给抗蚀剂液形成抗蚀剂膜的涂布模块设置于前级处理用的各单位块,
在前级处理用的各单位块中,设置有用于对形成有抗蚀剂膜的基板进行检查的曝光前检查模块。
7.如权利要求1~6中任一项所述的涂布、显影装置,其特征在于,包括:
对显影处理后的基板进行检查的显影后检查模块;和
存储直到在该检查模块中接受检查为止基板被输送的路径的数据的存储部,
所述控制部具备按照如下方式对单位块用输送机构的动作进行控制的模式:在由显影后检查模块进行的检查中对基板检测到异常时,基于存储在存储部中的数据,确定显影处理用单位块中的对该基板进行过处理的模块,将后续的基板输送到所确定的模块以外的模块。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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