[发明专利]压力测定器无效
申请号: | 201110181429.1 | 申请日: | 2011-06-27 |
公开(公告)号: | CN102374912A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 德田智久;住吉雄一朗 | 申请(专利权)人: | 株式会社山武 |
主分类号: | G01L1/22 | 分类号: | G01L1/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;王轶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力 测定 | ||
技术领域
本发明涉及测定技术,涉及压力测定器。
背景技术
利用了半导体压电电阻效应的压力测定器,由于小巧、轻便且灵敏度高而广泛利用在机械设备等中(例如,参照专利文献1、2)。在这种压力测定器中,由半导体构成的振动片上设有应变计。当应变计因施加于振动片的压力而变形时,应变计的电阻值由于压电电阻效应而发生变化。从而,通过测定应变计的电阻值,能够测定出压力。
专利文献1:日本专利第3307281号公报
专利文献2:日本特开2006-170823号公报
在压力测定器中,在施加了除构成测定对象以外的外力的情况下,有时在构成零件的接合面产生应力集中,压力测定产生误差。此外,以往所提出的用于缓和应力集中的机构、构造复杂,还存在制造成本上升这样的问题。
发明内容
为此,本发明的目的在于提供一种能够缓和应力集中并准确地测定压力的压力测定器。
本发明的方式的压力测定器具备承受压力的挠性膜;固定挠性膜且设有底面为圆形的凸部的台座;以及与凸部的圆形的底面接合的固定部件。按照本发明的方式的压力测定器,固定部件隔着设置于台座的底面为圆形的凸部固定于台座。因此,在台座与固定部件的接合面上很难产生应力集中。
根据本发明,能够提供可准确测定压力的压力测定器。
附图说明
图1为本发明的实施方式所涉及的压力测定器的剖视图。
图2为本发明的实施方式所涉及的台座的仰视图。
图3为本发明的实施方式所涉及的第一硅基板的仰视图。
图4为本发明的实施方式所涉及的第二硅基板的俯视图。
图5为本发明的实施方式所涉及的玻璃基板的俯视图。
图6为本发明的实施方式所涉及的挠性膜的俯视图。
图7为本发明的实施方式的变形例所涉及的压力测定器的剖视图。
图8为本发明的其他实施方式所涉及的压力测定器的剖视图。
附图标号说明
1...挠性膜;2...台座;3...固定部件;12、224...凸部;13、14、27、28、33...贯通孔;21、22、201、222...硅基板;23、24...凹部;31...玻璃基板;51、52、53、54...电阻应变计;101...挠性膜的圆形部分;250...氧化硅膜。
具体实施方式
以下,说明本发明的实施方式。在以下附图的记载中,相同或类似的部分用相同或类似的标号表示。但附图只是示意性的,因此具体的尺寸等应参照以下的说明进行判断。此外,附图之间显然也包含彼此的尺寸关系或比率不同的部分。
如图1所示,实施方式所涉及的压力测定器具备承受压力的挠性膜1、固定挠性膜1且如图2所示设有底面为圆形的凸部12的台座2、与凸部12的圆形底面接合的图1所示的固定部件3。挠性膜1例如由硅构成,将(100)面作为主面。此外,挠性膜1被配置成由设有凹部23的硅基板21和设有凹部24的硅基板22所夹持。硅基板22被配置于台座2上。因此,挠性膜1隔着硅基板22被固定于台座2。
如图1及图3所示,在硅基板21上设有从凹部23的中心向上表面贯通的贯通孔27。如图1及图4所示,在硅基板22上设有从凹部24的中心向底面贯通的贯通孔28。
例如,图3所示的凹部23的外周和图4所示的凹部24的外周相叠合。如图1所示,硅基板21和硅基板22被配置成,凹部23的外周与凹部24的外周的横向位置一致。
在硅基板21上还可配置玻璃基板31。如图5所示,在玻璃基板31上设有与硅基板21的贯通孔27连通的贯通孔33。配置于图1所示的硅基板22的底面的台座2由玻璃(例如,TEMPAX(注册商标)玻璃)等构成。在台座2上设有与硅基板22的贯通孔28连通的贯通孔13。设有凸部12的台座2可通过例如切削或蚀刻而容易地制造。以与台座2的凸部12的底面接触的方式配置的固定部件3由不锈钢等构成。在固定部件3上设有与台座2的贯通孔13连通的贯通孔14。固定部件3为例如包围挠性膜1等的组件,并不限于板状。
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